美芯晟：2026年半年度报告

公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人CHENGBAOHONG、主管会计工作负责人胡志磊及会计机构负责人（会计主管人员）胡志磊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................35第五节重要事项................................................................................................................................37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................67第八节财务报告................................................................................................................................68 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、2026年上半年，AI推高存储成本，终端需求疲软，对公司整体收入产生影响，但公司部分产品上半年受市场供需关系影响，销售额增加，整体收入同比增加4.85%。 2、受上游晶圆、封测持续涨价影响，公司整体毛利率32.68%，同比下降2.32个百分点。同时，公司持续加大研发投入，研发费用增加1,061.72万元，受以上因素共同的影响下，公司2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-513.43万元，同比减少1,014.12万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,189.98万元，同比减少853.80万元。 3、2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降1,365.91万元，主要系研发投入增加所致。 4、归属于上市公司股东的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后每股收益较上年同期下降，主要为报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。 公司主营产品归属集成电路行业高性能模拟与数模混合芯片设计细分赛道，业务划分为智能感知信号链芯片、电源管理两大核心板块，下游覆盖智能手机、AI终端、智能穿戴、新能源汽车、工业自动化、人形机器人、智能家居等多元化应用场景。2026年上半年，全球半导体行业呈现结构性分化特征，传统消费电子受到存储成本高企的影响相对疲软，终端品牌加速供应链本土化导入；汽车电动化、智能化持续渗透，人形机器人、端侧AI硬件进入产业化落地关键周期，带动模拟感知、电源管理芯片需求持续扩容，国产替代进程进入深化阶段。 从细分市场维度看，其一，智能感知传感器作为智能设备“五官”，是智能设备实现环境交互、空间识别、运动控制的核心载体，细分包含光学传感、激光测距ToF、磁传感等品类。中商产业研究院数据显示，2025年国内智能传感器市场规模约为1855.1亿元，随着物联网和人工智能的深度融合，2026年中国智能传感器市场规模将达到2113.2亿元。光学传感市场长期由意法半导体、AMS等海外巨头垄断，国产厂商替代空间广阔，头豹研究院数据2025年国内光学传感器市场规模741.81亿元，2023-2027年复合增长率12.04%。磁传感作为运动姿态、角度、电流检测核心器件，广泛应用于汽车车身、伺服电机、机器人关节、电动两轮车，全球市场规模稳步上行；伴随人形机器人、AR/VR、自动驾驶、工业精密控制产业化落地，催生多模态融合传感方案增量需求，单一感知已无法满足设备多维感知需求，多传感融合、高精度、高集成、车规级、低功耗成为产品核心迭代主线。 其二，电源管理芯片作为各类电子设备能量转换与控制核心元器件，具备生命周期长、客户认证壁垒高、场景需求分散的行业特征。据FortuneBusinessInsights数据，全球电源管理芯片市场规模预计将从2026年的444.3亿美元增长至2034年的724.8亿美元，预测期内复合年增长率为6.3%。海外国际厂商长期占据高端市场主导地位，国内本土设计企业依托快速定制化开发、本地化技术服务、成本优势持续实现份额突破。AI手机、AR/VR、车载充电机对大功率、高集成、低发热电源方案需求提升，具备多功率段完整产品布局、车规级认证能力的厂商竞争优势持续放大。 人形机器人赛道进入规模化商业化元年，集邦咨询（TrendForce）预测2026年全球人形机器人出货量同比增速超700%，关节编码器、空间测距、运动控制磁传感等核心感知零部件需求爆发式增长，具备多传感一体化方案输出能力的芯片设计企业将充分受益行业红利。汽车电子领域电动化、智能化持续渗透，车载感知、车载快充、车身电源管理芯片需求稳步上行，车规可靠性、 功能安全认证成为行业准入核心门槛，具备完整车规产品线与认证体系的企业竞争壁垒持续抬升。同时，国内政策持续扶持集成电路产业，鼓励模拟芯片、传感器等关键元器件自主可控，为本土芯片设计企业技术迭代、市场拓展提供良好产业政策环境。 （二）公司主营业务 公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，长期坚持“电源管理+信号链”双轮驱动核心业务架构，落地“手机+汽车+机器人”三大战略平台，以内生研发创新、外延产业整合双路径完善产品矩阵，为下游终端提供智能传感器、充电管理、模拟电源管理芯片与解决方案。产品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。 2026年上半年，公司完成全资并购上海鑫雁微电子、战略投资北京金钢科技两大重大产业布局，补齐磁传感、机器人关节精密控制核心能力，正式搭建“环境感知（光学+1D/3DToF）+多模态融合感知（多模态视觉传感）+运动感知控制（磁传感器）”完整感知技术闭环，实现从单一光学感知向全维度多模态感知服务商升级，业务覆盖边界、下游客户群体、技术协同深度实现跨越式拓展。 公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成工艺设计平台、光学工艺平台及全产业链整合能力，公司具备高度定制化芯片解决方案能力，持续强化技术创新与产品差异化优势。目前，公司产品已成功进入客户A、小米、三星、传音、荣耀、vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链，市场覆盖与品牌影响力持续提升。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 报告期内，公司实现营业收入27,793.81万元，同比增长4.85%；毛利率32.68%，同比下降2.32个百分点；公司持续技术创新，研发费用8,444.86万元，同比增加1,061.72万元，同比增长14.38%，研发投入占营业收入比重达30.38%；公司净利润-513.43万元，同比减少1,014.12万元。本期研发投入规模有所提升，对当期盈利水平造成一定影响，使得净利润同比有所下滑。 从季度经营节奏来看，公司经营基本面呈现显著逐季改善态势。随着公司在工业控制领域、汽车及电动出行等领域的多款新品开始批量交付，第二季度的营业收入16,136.26万元，同比增长15.31%，环比增长38.42%，高附加值新品批量交付，成为利润新引擎，助力二季度经营利润转正，实现单季扭亏为盈；盈利层面，供应链整合及定价调整带动二季度模拟电源毛