美芯晟：2023年半年度报告
公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 1、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 3、公司全体董事出席董事会会议。 4、本半年度报告未经审计。 5、公司负责人CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。6、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 7、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 8、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 9、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 10、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 11、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 12、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项.............................................................................................错误!未定义书签。第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................72第八节优先股相关情况...............................................................................................................79第九节债券相关情况...................................................................................................................79第十节财务报告...........................................................................................................................80 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司营业收入同比增长50.39%，主要为电源管理芯片稳定增长、无线充电产品增幅较大所致； 2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为1100.31万元，较上年同期的亏损139.06万元，增加1239.37万元； 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为467.92万元，较上年同期的亏损606.19万元，增加1074.11万元； 4、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降，主要为客户回款中银行承兑汇票占比增加、生产经营采购、员工薪酬和相关税费增加所致； 5、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增加205.44%、189.76%，主要报告期内公司完成首次公开发行股票所致; 6、主要为基本每股收益、每股收益和扣非后每股收益较上年同期转亏为盈，主要为净利润同比增加、完成首次公开发行股票所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，公司所属行业为“集成电路”。 集成电路产业是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 （1）全球半导体行业发展情况 全球半导体行业随着宏观经济周期共振，受通胀加剧和终端市场需求疲软因素的影响，整个产业仍处于周期性低迷状态。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，到2024年行情反弹，预测全球整体销售提速11.8%。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。WSTS预测，从区域分析，2024年全球所有地区都有望持续增长，尤其是美洲和亚太地区增速明显，预计将呈现两位数的同比增长。 （2）中国半导体行业发展情况 中国是全球重要的集成电路市场。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。SIA数据显示，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势。 （3）模拟芯片行业发展情况 模拟芯片是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定等特点。WSTS预测，2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元，主要来自汽车智能化趋势和工业数字化转型需求的推动。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广阔。 （4）公司产品所处细分行业发展 ①电源管理芯片 电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片，覆盖智能终端、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制等各个电子相关领域。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。 其中，无线充电方面，根据Strategy analytics数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。 在照明领域，据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，行业发展渐趋稳定，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。随着中国LED照明渗透率进一步提升，弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）数据显示，预计中国LED照明市场规模将由2022年的6813亿元增长到2026年的7386亿元，年均复合增长率为2.0%。在智能家居方面，未来生态完善将为智能家居市场带来持续发展动力，据奥维云网数据，2022年全球智能家居的家庭渗透率将达到14.2%，预计到2026年将增至25.0%，市场规模将增至1.4万亿元。 ②信号链光传感器芯片 信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，广泛应用于通讯、医疗、电子、汽车、人工智能等领域。据IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片市场规模由2017年的92.3亿美元增至2022年的110.33亿美元，复合年均增长率达3.6%，预计2023年将增至118.17亿美元。作为数据采集的重要入口，传感器的创新与进步对智能家居和可穿戴设备的更新迭代起到至关重要的推动作用。根据国际数据公司（IDC）的预测， 全球智能家居和可穿戴设备出货量将双双持续增长，预计到2027年将分别达到12.3亿件和6.445亿部。光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在消费电子领域实现量产出货，公司以相关产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。 ③汽车电子芯片 随着电动车加速渗透，模拟芯片价值量提升，打开行业空间。根据EVTank数据，2022年全球新能源车销量达1082.4万辆，预计2025年将达到2542.2万辆。全球新能源汽车销量高速增长，支撑汽车模拟芯片需求稳步提升。在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量。根据WSTS及SIA数据，2022年全球汽车半导体市场规模达341亿美元，同比增长29.2%；行业预测，预计到2025年，全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元。公司业务目前已重点布局车载无线充电芯片、CAN SBC芯片、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光亮度传感器等领域，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，形成更为丰富的产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。 伴随着宏观经济温和复苏和消费信心逐步回暖，模拟芯片行业或将有望触底回升
