美芯晟：2025年半年度报告

公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................35第五节重要事项................................................................................................................................37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................71第七节债券相关情况........................................................................................................................76第八节财务报告................................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司营业收入同比增加36.83%，主要为无线充电产品与信号链产品的销售实现较大幅度增长所致。 2、报告期内公司利润总额为-188.08万元，较上年同期亏损2,932.44万元，增加2,744.36万元，主要为无线充电产品与信号链产品的销售额及毛利率实现较大幅度增长所致。 3、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为500.68万元，较上年同期的亏损1,602.07万元相比，增加2,102.75万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-336.18万元，较上年同期的亏损2,831.70万元相比，增加2,495.53万元，主要源于无线充电产品与信号链产品的销售实现较大幅度增长所致。 4、经营活动产生的现金流量净额变动，主要因报告期内业务拓展的备货增加所致。 5、本报告期内基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期增加，主要为报告期内公司净利润同比上升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.公司所属行业情况 （1）所属行业 公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。 （2）所属行业发展概况 集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着人工智能、低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。 从全球市场来看，2025年上半年全球半导体市场呈现强劲复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将突破7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头。其进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。 2025年上半年，全球半导体市场呈现出明显的区域分化特征，同时中国半导体产业的国产替代进程加速推进，重塑全球供应链格局。WSTS数据显示，中国大陆市场呈现“内需复苏+国产替代”双轮驱动，前5个月集成电路出口额达5,264亿元，同比增长18.9%。 从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1,595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2,261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。 从公司所属细分行业来看，全球传感器市场规模不断扩大，特别是消费电子、汽车电子、智能制造、智能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将持续增长。根据FortuneBusinessInsights数据，预计全球传感器市场将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测2024-2032年复合增长率为8.3%。 据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，年复合增长率为10.5%。根据头豹研究院数据，预计2025年中国光学传感器市场规模达741.8亿元，2023-2027年复合增长率达12.0%。 同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022-2025年复合增长率达16%。 集成电路行业正处于快速发展阶段，技术门槛高、产业链复杂、应用领域广泛。随着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。2.公司主营业务及主要产品情况 作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。 信号链类芯片包括接近传感器、各类环境光传感器、环境光和接近传感器，以及光学追踪传感器、激光测距传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包括CAN SBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。 公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技术创新和产品差异化优势。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。 公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台，实现了技术的协同突破与市场的多元化拓展。具体布局如下图所示： （1）信号链光学传感器 光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司产品具体如下： （2）电源管理芯片 公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收