美芯晟：2024年半年度报告
公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人CHENG BAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理..............................................................................................................................35第五节环境与社会责任..................................................................................................................38第六节重要事项..............................................................................................................................29第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................74第八节优先股相关情况..................................................................................................................83第九节债券相关情况......................................................................................................................84第十节财务报告..............................................................................................................................85 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内公司营业收入同比下降3.45%，主要为模拟电源管理芯片销售额下降所致； 2、报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-1,602.07万元，较上年同期的盈利1,100.31万元，减少2,702.38万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,831.70万元，较上年同期的盈利467.92万元，减少3,299.62万元。主要由于2024年上半年，全球半导体行业结构性改善，市场需求局部复苏，但因地缘政治冲突不断、供应链转移重塑、细分市场周期持续等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，部分领域的终端客户业务和需求下滑，出货量与价格短期承压。同时，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长42.64%，公司研发费用同比增长66.57%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加； 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升，主要为收到的销售货款增加所致。 4、归属于上市公司股东的净资产、总资产同比下降3.78%、3.03%，主要为报告期内利润下降所致； 5、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后每股收益较上年同期减少，主要为报告期内净利润同比减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.公司所属行业情况 （1）所属行业 公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。 （2）所属行业发展概况 集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业孕育了个人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等众多具有划时代意义的创新应用，这些应用已成为现代日常生活中不可或缺的元素。随着其快速的发展和技术的不断更新，集成电路产业正迈入一个新的成长阶段。 从全球市场来看，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1,499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。预计2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计这一数据增幅将达到16.0%，全球集成电路行业需求景气度有望持续提升。 从国内市场来看，根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。 从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于较低水平，中国半导体产业具有较大发展空间。根据中国半导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%根据海关总署的数据，2024年1-7月，中国集成电路进口量为3,081.8亿个，进口额为1.51万亿元人民币，分别同比增长14.5%和14.4%。同期，集成电路芯片出口额同比增长26.77%，达到985.6亿元人民币，出口数量273.4亿个。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。 从公司所属细分行业来看，信号链模拟芯片市场需求攀升，IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84亿美元增至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。 据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QY Research数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。 同时随着物联网、新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。 2.公司主营业务及主要产品情况 公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。 公司“电源管理+信号链”双驱动产品体系、“手机+汽车”多领域融合应用布局如下图所示： （1）信号链光学传感器 光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司产品具体如下： （2）电源管理芯片 公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。具体如下： （3）汽车电子芯片 公司汽车电子产品涵盖了汽车芯片细分领域中的接口芯片，例如CAN SBC芯片和CAN总线接口收发器，以及车载无线充电芯片和汽车照明芯片，具体如下： 3.公司主营经营模式 公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。 （1）研发模式
