计算机行业深度报告：国产芯片与超节点放量在即

计算机行业深度报告 国产芯片与超节点放量在即 2026年08月29日 增持（维持） 证券分析师王紫敬执业证书：S0600521080005021-60199781wangzj@dwzq.com.cn证券分析师宋鑫宇 执业证书：S0600526050001songxy@dwzq.com.cn ◼需求与政策共振，国产替代进入放量兑现期。据IDC与浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2023至2028年我国智能算力规模的年复合增长率预计达46.2%，2026年规模有望达到约1460.3EFLOPS。同时需求重心由训练转向推理，IDC预测到2027年推理将占智能算力需求的70%以上，正是超节点大显身手的主战场。政策端，算力网被列为国家六张网之一，十五五期间新增直接投资约4万亿元，提供长周期强确定性需求。管制端，美国出口管制转向看总部归属，客观上加速国产算力的全栈自主可控。据IDC，2025年国产AI加速卡份额首次突破四成、约41%，叠加运营商与国资智算中心集采，国产替代已从送样验证走向规模出货。 ◼芯片厂商梯队分明，软件栈从可用走向好用。国产AI芯片已形成一超(华为昇腾)、多强(寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息)与新势力(摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯)的清晰梯队：2025年昇腾出货约81.2万张居国产第一，寒武纪上半年营收59.96亿元、净利23.11亿元进入兑现期，四小龙密集资本化。供给卡点集中在制程、HBM、先进封装，预计2027年起缓解。更关键的是软件栈加速成熟：DeepSeek-V4实现九种国产芯片Day0适配、华为CANN全面开源。智谱GLM-5.3-Flash率先在大规模流量场景中依托国产芯片集群对外提供服务，其单token成本已与主流英伟达GPU相当。国产芯片正从可用走向好用、性价比越来越高。 相关研究 《世界模型：从“生成世界”到“控制世界”，物理AI打开工业软件与自动化重估空间》2026-08-27 ◼范式跃迁，超节点是国产算力的最优解。单卡受制于先进制程与HBM，国产转向以高速互联把成百上千颗芯片耦合为一台超级计算机，以系统级能力弥补单卡差距。华为CloudMatrix 384可提供约300 PFLOPS稠密算力，多项系统指标对标乃至超越英伟达GB200 NVL72。Atlas 950SuperPoD最多可支持8192张昇腾950DT，计划于2026年第四季度批量上市。中科曙光曙光8000建成国内首个全国产十万卡超集群。需求端亦有实证：中国移动集中采购6208张AI加速卡、折合约776套计算节点，昇腾384超节点商用超750套。市场往往高估国产单卡追赶英伟达的短期难度，却低估其在系统层面的赢面与兑现速度——这正是国产算力被低估之处。 《液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性》2026-07-22 ◼价值向系统环节扩散，交换与整机弹性最大。超节点把价值从单颗芯片向交换、整机、连接、存储、散热等环节扩散。高速交换用量随超节点普及成倍提升，直接利好锐捷、新华三等国产交换与网络龙头。超节点本体交付放量，带动浪潮、华勤等整机与ODM量价齐升。并延伸至HBM、先进封装、光模块与Scale-up标准之争。随着华为、中科曙光曙光、中兴通讯、新华三、浪潮信息订单自2026年下半年集中交付，数千亿级市场进入兑现期，建议沿计算核心、交换/网络、整机/ODM三条主线布局。 ◼相关标的 国产芯片：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程等。 国产超节点：紫光股份、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、锐捷网络、中兴通讯等 ◼风险提示：先进制程与产能瓶颈。HBM与先进封装瓶颈。软件栈与生态发展不及预期。需求与交付不及预期风险。互联/交换芯片与连接瓶颈。外部环境风险。 内容目录 1.需求与约束：算力需求增长、算力网建设与出口管制..................................................................4 1.1.智能算力指数级增长，推理成为主体，算力网加速成网.....................................................41.2.出口管制持续升级，卡脖子倒逼全栈自主可控.....................................................................41.3.需求高增下的国产算力放量.....................................................................................................4 2.国产AI芯片全景：厂商梯队分明....................................................................................................5 2.1.竞争格局：一超、多强与新势力.............................................................................................52.2.出货与份额：国产化率突破四成.............................................................................................52.3.龙头拆解：昇腾/寒武纪/海光信息..........................................................................................62.4. GPU新势力：从追赶到资本化.................................................................................................62.5.供给卡点与全面自主可控：晶圆制造、HBM、先进封装...................................................72.6.大模型加速国产软件栈建设：迈过最后一公里.....................................................................7 3.范式跃迁：从单卡追赶到超节点系统竞争......................................................................................8 3.1.三堵墙：显存墙、通信墙、能效墙.........................................................................................83.2.全球范式：NVIDIA GB200 NVL72.........................................................................................83.3.超节点的定义与三大核心技术.................................................................................................93.4.系统竞争如何重构价值分配.....................................................................................................9 4.国产超节点全景：放量元年..............................................................................................................9 4.1.华为—国产超节点引领者...................................................................................................104.2.群雄逐鹿：中兴通讯/新华三/浪潮信息/中科曙光/超聚变..................................................114.3.曙光8000与海光DCU：全国产十万卡超集群标杆...........................................................114.4.开放超节点与Scale-up标准之争...........................................................................................124.5.超节点产业链与受益环节.......................................................................................................13 图表目录 图1：昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相................................................10图2：中科曙光ScaleX40超节点.......................................................................................................12 表1：国产主要AI芯片厂商梳理........................................................................................................5表2：2025年中国AI加速卡出货结构...............................................................................................6表3：国产主要超节点厂商产品.........................................................................................................11表4：主要Scale-up互联标准对比.....................................................................................................13 1.需求与约束：算力需求增长、算力网建设与出口管制 1.1.智能算力指数级增长，推理成为主体，算力网加速成网 大模型规模化落地推动智能算力进入指数级增长通道。先进计算与算力已成为数字经济的核心底座。据IDC与浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2023—2028年中国智能算力规模五年复合增长率预计达46.2%；2026年将达约1460.3 EFLOPS。 算力需求重心由训练转向推理，恰是超节点的用武之地。IDC预测，到2027年推理将占智能算力需求的70%以上。高并发、低时延、高性价比、MoE亲和的推理系统成为主战场，与超节点存算强化、网络强化、MoE亲和的设计取向高度契合。 算力网被列为国家六张网之一，上升为十五五新型基础设施的战略部署。2026年4月，中央政治局