晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2026-08-25 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 朱才伟,发展规划处介绍公司 2026 年上半年业绩情况: 2026 年上半年公司实现营业收入约 59.57 亿元,较去年同期增长 14.59%;实现经营性现金流量净额 27.98亿元,较上年同期增长 64.10%;综合毛利率为21.69%。 从制程节点分类看,55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、19.61%,55nm 及以下制程营收占比持续提升;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%,其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升,产品结构不断优化。 问题 1:请问公司现在总产能达到多少?产能利用率情况如何? 答复:截至 6 月底,公司总产能约 16 万片/月,产能利用率维持在高位。 问题 2:终端消费电子市场景气度一般,为什么公司还可以保持高稼动率? 答复:AI 产业发展为国内集成电路制造行业带来新的机遇:一方面 AI 技术的发展催生了新的应用领域,市场规模扩张,另一方面,海外供给端产能被 AI 产品挤压,其他品类制造订单外溢。同时公司也在积极拓展新产品方向,提升公司的竞争力,为客户提供稳定且高效的代工服务。 问题 3:公司目前的研发进展如何? 答复:28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED显示驱动芯片产品验证中;55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成,90nm 高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产;28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中,22nm 逻辑芯片工艺开发中。 问题4:请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品?目前扩产进度如何? 答复:公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线,布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、逻辑等工艺,产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。目前四期项目正在进行无 尘室的装修,扩产工作稳步推进中。 问题 5:请问公司扩产需要的设备是否可以正常采购? 答复:公司设备的采购和交付正常,同时公司也在满足使用需求的前提下积极采用国产化设备,保障公司的供应链稳定。副处长 黄凯全,证券事务代表 曹宗野