晶合集成是一家专注于12英寸晶圆代工服务的公司，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。公司是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
公司概况
- 成立于2015年5月，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区
- 总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，一期已于2017年10月量产
- 截至2021年3月，一期产能达4万片/月，预计2021年底总产能达10万片/月，跻身全球晶圆代工前十
- 主要产品为面板驱动芯片，后续拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等
产能与技术
- 拥有150nm-28nm多元化制程工艺，具备显示驱动芯片(DDIC)、CIS、PMIC、逻辑芯片(Logic)、MCU等工艺平台能力
- 产品应用涵盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域
- 目前总产能约16万片/月，正在进行四期项目建设
财务预测
- 预计2025年营业收入约109亿（同比增长17.69%），净利润约7亿（同比增长30.66%），综合毛利率约25.52%
调研问答
- 国际局势影响：公司业务经营正常，产能利用率维持在高位，国际局势未现明显影响。
- 四期项目扩产：建设5.5万片/月12英寸晶圆线，布局40nm及28nm CIS、OLED、逻辑工艺，产品应用于OLED显示、AI手机、智能汽车等领域。
- 研发进展：55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台完成开发。
- 产品提价：部分产品代工价格已上调，公司将通过优化产品结构、提升运营效率等方式应对市场变化，结合客户需求制定定价策略。
- 产品成长性：CIS营收占比从2023年半年度约4%增长至2025年超20%，成长最快。
- 生产线切换难度：同类制程产品切换难度不大，不同厂区可相互支援。
