晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2026-03-06 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 介绍公司情况: 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务及配套服务,拥有 150nm-28nm 多元化制程工艺,目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力,产品应用涵盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。晶合集成目前总产能约 16 万片/月,现在正在进行四期项目的建设。 经初步核算,晶合集成预计2025年全年实现营业收入约109亿,较去年同期增长 17.69%;预计实现归属于母公司所有者的净利润约7亿,较去年同期增长30.66%;综合毛利率预计为25.52%。 问题 1:请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采购?公司现在产能利用率如何? 答复:公司近期各项业务经营正常,产能利用率维持在高位。 问题2:请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品? 答复:公司四期项目将建设一条产能为 5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺,产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。 问题 3:请问公司目前的研发进展如何? 答复:目前,55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产;55nm 逻辑芯片实现批量生产;40nm 高压 OLED显示驱动芯片实现批量生产;28nm 逻辑工艺平台完成开发。 问题 4:请问公司产品会有提价吗? 答复:目前,公司部分产品的代工价格已有所上调,后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化,并结合客户需求与市场动态,制定合理的定价策略。 问题 5:请问公司 5大产品中,哪个品种成长最快? 答复:从过去几年来看,DDIC 的营收占比在不断下降,CIS 占比不断上升,从 2023 年半年度营收占比约 4%,成长到2025 年度营收占比超 20%,成长较快。 问题 6:请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有难度? 答复:公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大,不同厂区可以相互支援,这也是公司选择集中建厂的原因。