晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2023-11-13 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 问题1、公司2023年第三季度毛利率情况? 答复:公司第二季度的毛利率是24.13%,第三季度的毛利率是19.20%,较二季度环比下降的原因主要是产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 问题2、公司第三季度归母净利润较第二季度下滑的主要原因? 答复:公司第三季度归属于上市公司股东的净利润约为0.76亿元,较二季度环比下滑的原因主要是受到设备折旧的增加和汇率变动影响。 问题3、请问公司应收账款是否有回款压力? 答复:公司重视对库存和客户账期的管理,严格执行应收账款相关管理制度,完善内部控制,定期对客户信用重新评估。公司已积极采取多种举措促进应收账款回笼,降低库存和应收账款周转天数,提高运营效率。综合来看,目前公司的应收账款风险较低。