晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2023-11-01 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 问题1、请介绍一下公司面临的机遇? 答复:1)中国是最大的电子消费市场,为集成电路的发展提供良好的土壤;2)集成电路行业国产替代需求显著;3)国家重点支持集成电路行业发展。 问题2、公司三季度产能利用率提升的原因? 答复:公司三季度产能利用率提升的原因主要是在市场回暖的背景下,公司新产品的不断推出以及其他产品的订单持续增长。 问题3、国内代工厂都在积极扩充OLED产能的原因? 答复:目前OLED的面板在手机端消费渗透率逐渐提高,对OLED驱动芯片的市场需求日益提升,并且国内OLED驱动芯片的代工产能较低,未来具有较大的成长空间。