合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成立于2015年，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于12英寸晶圆代工服务。公司是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂。
**核心观点与关键数据：**
- **产能与业绩：** 公司一期已于2017年10月量产，截至2021年3月产能达4万片/月。2024年上半年实现营业收入44亿元（同比增长48%），净利润1.9亿元（扭亏为盈），综合毛利率24.43%（同比增加6个百分点）。公司自3月起产能持续满载，预计下半年毛利将持续改善。
- **产品结构：** 2024年上半年，55nm约占9%，90nm约占45%，110nm约占29%，150nm约占16%；DDIC约占69%，CIS约占16%，PMIC约占9%。55nm主要用于中高阶CIS和DDIC，需求旺盛，营收占比提升。
- **市场需求：** DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且需求逐月增加，PMIC、MCU等订单数量稳定增长。
**研发与扩产：**
- **28nm进展：** 28nm产品研发稳步推进，其中28nm OLED已流片且进展顺利。
- **CIS市场增量：** 未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代。
- **2024年扩产方向：** 主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为扩产重点，并逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。
**资产减值：**
- 2024年上半年资产减值损失金额为1,306万元，主要源于存货计提。鉴于当前市场需求及价格，未来计提大额资产减值准备的可能性极小。
**展望：**
公司对下半年行业景气度持积极态度，预计第三季度将继续维持满载，第四季度产能利用率维持高位水平。
