晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2024-08-14 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 董事会秘书介绍公司2024年上半年业绩情况: 2024年上半年公司实现营业收入44亿,较上年同期增长48%;实现净利润1.9亿,较上年同期扭亏为盈;实现综合毛利率24.43%,较上年同期增加6个百分点。 主营业务收入按制程节点分,55nm约占9%,90nm约占45%,110nm约占29%,150nm约占16%;主营业务收入按产品类别分,DDIC约占69%,CIS约占16%、PMIC约占9%。公司自今年3月份起产能持续处于满载状态,并于6月份对部分产品代工价格进行调整,预计公司下半年毛利将会持续改善。公司对下半年的行业景气度持积极和乐观态度。 问题1、请问公司8月份产能利用率情况如何?下半年产能利用率预计如何? 答复:目前产能处于满载状态,公司预计第三季度将继续维持满载,预计第四季度产能利用率维持高位水平。 问题2、请问公司55nm营收占比不断提升,原因是? 答复:55nm主要用于生产中高阶CIS和DDIC,目前产品需求旺盛,营收占比不断提升。 问题3、目前公司各类产品的市场需求如何? 答复:目前DDIC市场需求稳定,CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加,PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。 问题4、请问公司28nm的进展如何? 答复:28nm的产品研发正在稳步推进中。其中28nm的OLED已经流片,进展非常顺利。 问题5、请问公司认为未来CIS市场增量在哪里? 答复:未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代。 问题6、2024年扩产的主要方向是哪些? 答复:2024年扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向,并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。 问题7、公司一季度发布计提资产减值准备的公告,二季度未见发布,请问公司上半年资产减值准备情况如何? 答复:一季度计提资产减值准备主要在于存货计提,上半年资产减值损失金额为1,306万元,按照目前市场需求及价格看,未来计提大额资产减值准备的可能性极小。