晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2023-09-07 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 问题1、目前市场行情不佳,存在其他晶圆厂降价抢单的情况,公司如何应对? 答复:产品降价只能抢占短期市场,长期来看公司会通过注重研发,改善产品性能、提高生产效率、给客户完整解决方案等方式去来赢得客户,提升市场份额。 问题2、请介绍一下公司主要经营模式的演变情况? 答:自设立以来,公司始终采用晶圆代工模式,经营模式未发生变化。在晶圆代工模式下,公司主营业务不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。 问题3、请问下半年的价格策略是什么样的? 答复:目前的价格已经回稳,后续发展趋势不好预测,整体会随行就市。问题4、公司的扩产节奏? 答复:公司目前的产能为11万片/月,今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。