晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2023-10-30 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 总经理蔡辉嘉先生介绍公司市场研发情况: (一)在产能利用率方面,公司在三季度整体产能利用率维持高位。原因主要有以下几点: 1、新产品的不断推出,55nm的产品供不应求,公司会持续扩产55nm的业务; 2、市场上芯片去库存情况较好; 3、公司CIS产品的订单持续增长。 (二)在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片。28nm的产品开发正在稳步推进中。 董事会秘书朱才伟先生介绍公司2023年三季度经营情况: (一)公司第三季度的营业收入约为20.47亿元,较二季度环比增长了9%。其中55nm制程产品的营收占比进一步提高,产品结构持续优化。 (二)公司三季度的毛利率约为19.20%,较二季度环比下降的原因主要是产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 (三)公司三季度归属于上市公司股东的净利润约为0.76亿元,较二季度环比下滑的原因主要是受到汇率变动影响。 问题1、请问公司未来的产能规划? 答复:公司目前的月产能为11万片左右,今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 问题2、公司四季度的经营情况展望? 答复:公司整体经营情况积极向好,产能利用率持续提升。公司预期四季度的毛利率将有所改善。 问题3、公司28nm和40nm产品开发进度加快的原因? 答复:第一点是公司的研发团队稳定,核心凝聚力较强,并且具有丰富的技术经验。第二点是公司始终与客户保持紧密的联系,结合客户的需求持续推进新产品的开发。 问题4、介绍一下车用芯片的研发进展? 答复:公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。