合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成立于2015年，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于12英寸晶圆生产代工服务。公司是安徽省首家12英寸晶圆代工企业及首个超百亿级集成电路项目，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂。一期项目于2015年10月动工，2017年10月量产，截至2021年3月产能达4万片/月，预计2021年底总产能达10万片/月，跻身全球晶圆代工前十。
**业绩表现**
2025年上半年，公司实现营业收入约52亿元（同比增长18.21%），净利润2.32亿元（同比增长19.07%）。扣非净利润大幅增长，分别为3.32亿元（同比增长77.61%）和2.04亿元（同比增长115.30%）。从制程节点看，55nm、90nm、110nm、150nm营收占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm占比持续提升；从应用产品看，DDIC（60.61%）、CIS（20.51%）、PMIC（12.07%）、MCU（2.14%）、Logic（4.09%）结构优化，单一品种依赖度降低。
**业务进展**
1. **扩产计划**：下半年计划扩产约2万片/月。
2. **研发进展**：
- 55nm堆栈式CIS已量产并持续放量；
- 40nm OLED显示驱动芯片2025年上半年贡献营收，下半年逐步放量；
- 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产。
3. **华勤入股影响**：华勤作为智能硬件ODM龙头企业，入股可促进产业链协同，助力晶合产品在终端验证及放量。
4. **OLED显示驱动芯片**：爬坡进度受验证周期影响（较LCD更长），未来放量难点在于与面板厂的配套工作。
5. **车用产品**：部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已量产并应用于汽车领域。
6. **产能利用率**：近期业务正常，产能利用率保持高位。
7. **研发投入规划**：2025年上半年研发投入同比增长13.13%，未来几年增幅稳定（高阶制程研发战略投入），待成果显现后投入比例将下降。
8. **设备采购**：年底扩产设备已下单，将按计划陆续进厂。
