晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2025-08-29 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 董秘介绍公司2025年上半年业绩情况: 2025年上半年实现营业收入约52亿,较去年同期增长18.21%;净利润2.32亿,较去年同期增长19.07%;归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润都较去年同期有大幅的增长,分别为3.32亿和2.04亿,较去年同期分别增长77.61%和115.30%。 从制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%,55nm营收占比继续提升;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,产品结构继续优化,单一品种比例过大的情况有望持续改善。 问题1:公司下半年的扩产计划如何? 答复:公司下半年计划扩产约2万片/月。 问题2:公司目前的研发进展如何? 答复:目前公司55nm堆栈式CIS已经量产,预期产量会持续扩大;40nmOLED显示驱动芯片已量产,于2025年上半年开始贡献营收,下半年会逐步放量;28nmOLED显示驱动芯片预计2025年底可进入风险量产阶段。 问题3:华勤的入股对晶合产品或其他发展是否有变化?答复:华勤是智能硬件ODM行业的龙头企业,晶合作为成熟制程的晶圆代工厂,部 分客户的产品会应用到华勤的终端产品上。本次华勤入股晶合可以促进双方在产业链上下游的资源整合与产业协同,对于晶合的产品将来能够在终端厂商得到验证以及快速上量有所助力。 问题4:请问OLED显示驱动芯片爬坡的进度?未来放量的难点在哪? 答复:和LCD不同的是,OLED需与面板厂做充分的配套工作,验证周期会比LCD更长,这是OLED产品产业化的特性。 问题5:请问公司车用产品的进展如何? 答复:目前,公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品成功应用于汽车领域,且上述产品均已实现量产。 问题6:请问公司近期产能利用率情况如何? 答复:公司近期各项业务经营正常,产能利用率仍处于高位水平。 问题7:请问公司未来研发投入的规划如何? 答复:公司2025年上半年研发投入较去年同期增长13.13%,展望未来几年,增幅基本维持稳定,系高阶制程研发的战略性投入,待研发成果体现出来,研发投入的增长比例会下降。 问题8:请问公司到年底扩产的设备是否已经下单? 答复:相关设备均已下单,公司将根据产能扩充计划陆续进厂。