成都华微：2026年半年度报告

成都华微2026年半年度报告显示，公司实现营业收入24.99亿元，同比下降29.60%，主要受国内特种集成电路行业需求波动和客户订单规模下降影响。报告期内公司出现亏损，主要原因是收入下降、研发投入及期间费用增加。公司持续加大研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例为55.40%，同比增加27.13个百分点。报告还披露了公司在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域的国内领先技术积累，以及覆盖数字和模拟芯片的产品布局。

特种集成电路赛道作为电子、通信、控制、测量等尖端技术领域的关键支撑，正面临技术迭代加速和市场需求波动的挑战。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、高可靠性、低功耗的特种集成电路需求持续增长。同时，国内企业在技术自主可控方面的重视程度提升，为本土企业提供了发展机遇。但行业也面临晶圆供应链稳定性、下游需求及产品销售价格波动等风险。

报告重点分析了公司经营情况、核心竞争力、风险因素及未来展望。经营情况方面，报告详细披露了收入下降、亏损及研发投入增加的具体数据。核心竞争力方面，公司拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域处于国内领先地位，并具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购和综合解决方案的能力。风险因素方面，报告揭示了经营亏损及业绩波动、核心竞争力可能削弱、经营风险、财务风险及行业风险等。

当前特种集成电路市场呈现供需结构性变化，一方面，下游应用领域对高性能、定制化芯片的需求持续增长，推动市场向高端化发展；另一方面，行业整体面临需求波动和成本压力，部分企业出现经营亏损。市场竞争加剧，国内外企业竞争激烈，技术迭代加速对企业的研发能力和市场反应速度提出更高要求。国内企业在政策支持和市场需求的双重驱动下，逐步提升市场份额和技术水平。

研报提示了公司面临的多重风险。经营亏损及业绩波动风险主要源于特种行业属性和市场需求波动。核心竞争力可能削弱的风险包括技术迭代加速、研发及产业化未达预期、客户集中度高等因素。经营风险涉及客户集中度较高、产品筛选良率波动、应收账款回收等。财务风险则与应收账款回收、存货周转及跌价相关。此外，行业风险包括晶圆供应链稳定性、下游需求及产品销售价格波动等，这些因素可能对公司发展造成不利影响。