成都华微：2025年半年度报告

公司简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................44第七节债券相关情况........................................................................................................................51第八节财务报告................................................................................................................................52 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入变动的原因：系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加所致。 利润总额变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致。 归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动的原因：系报告期内订单增加，公司采购和委外加工支付的现金增加所致。 稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电 路 产 品 和 模 拟 集 成 电 路 产 品 ， 其 中 数 字 集 成 电 路 包 含 了 可 编 程 逻 辑 器 件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。 1、数字集成电路产品 （1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下： （2）存储芯片 公司专注于Norflash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司Norflash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。 目前，公司的主要产品具体情况如下： （3）微控制器芯片 公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基 于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。 （4）智能异构系统（SoC）芯片 智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。 2、模拟集成电路产品 （1）数据转换芯片 公司持续坚持自主创新路线，始终贯彻科技创新的理念，坚持以增强市场竞争力为导向，在数据转换芯片领域，持续突破高线性度输入缓冲器、多通道隔离技术、数字非线性校正算法等关键技术，于2025年上半年推出了4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，是公司首款十G赫兹以上多通道ADC产品。目前公司已形成了覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，能够满足卫星通信、雷达探测、高端仪器仪表、工业测量等领域的应用。 同时形成了分辨率16～32位的高精度ADC、分辨率12～16位高精度DAC产品、12～14位的高速高精度ADC，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。能够满足数据采集、伺服器、高端仪器仪表、工业工程控制等领域的应用。 （2）电源管理 公司专注于负载点电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.6μVrms；DC-DC已形成最高输入电压4.5V-100V的系列化产品，输出负载电流最高可达36A。目前，公司的主要产品具体情况如下： （3）总线接口芯片 公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下： 3、集成电路检测服务 公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共型可靠性服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS和DiLAC资质认证。 检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立元器件，都能提供精准、高效的检测服务。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，主要从事特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用Fabless经营模式，建立了以FPGA、CPLD、ADC/DAC等核心产品搭配存储器、电源管理、总线接口等辅助类通用芯片的产品结构，并进一步拓展至微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）等产品，以满足客户一站式产品采购以及综合解决方案的需求。 报告期内，面对竞争激烈的市场环境