公司概况
- 主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等。
- 经营模式：Fabless模式，专注于芯片设计、研发和销售，生产环节外包。
- 行业地位：国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在红外测温、智能体脂秤、数字万用表等领域保持相对领先地位。
经营情况
- 业绩增长：2025年上半年，公司营业收入同比增长30.68%，芯片销售数量同比增长18.74%，主要得益于并购晶华智芯扩大规模和积极开拓业务。
- 盈利能力：报告期内，公司归属于上市公司股东的利润总额、净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比亏损增加，主要由于研发投入、人才扩充以及股份支付费用增加。
- 研发投入：报告期内，公司研发费用4,619.39万元，同比增长43.11%，研发投入占营业收入的比例为58.75%。
- 产品进展：公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。
核心竞争力
- 技术优势：自主创新能力强，拥有多项自主研发的特色产品，在红外测温、智能体脂秤、数字万用表等领域保持领先。
- 人才优势：研发人员占比高达62.67%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野。
- 产品差异化：专注于工控类芯片及医疗健康类芯片，在细分领域深耕十多年，形成差异化优势。
- 解决方案：建立了完善的应用方案开发及服务团队，为客户提供整体解决方案。
风险因素
- 业绩下滑风险：美国加征关税政策扰动市场需求，行业需求复苏未达预期，新品放量未达预期等。
- 核心竞争力风险：新产品开发风险、技术和产品被替代风险、核心技术人才引进不足及流失风险、核心技术泄密风险。
- 经营风险：业务规模相对较小、产品结构相对单一、市场竞争风险、供应商较为集中的风险、原材料及委外加工价格波动的风险、募投项目进展未及预期的风险。
- 财务风险：毛利率下滑风险、应收账款坏账风险、税收优惠政策风险、净资产收益率及每股收益下降风险、商誉减值风险。
- 行业风险：行业周期性波动风险。
- 宏观环境风险：地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂带来的风险。
募集资金使用
- 募投项目调整：“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月，“研发中心建设项目”增加实施内容智能家电控制芯片的开发设计研究，增加实施主体晶华智芯。
- 超募资金使用：累计使用超募资金15,300万元永久补充流动资金，并使用超募资金回购股份。
- 现金管理：使用闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品。
