晶华微：晶华微2024年半年度报告

公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及除董事罗伟绍先生外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 董事罗伟绍先生对公司2024年半年度报告持部分保留意见，理由是：其认为公司未在半年度报告中披露如下内容：1．公司后续可能面临上半年离职员工提起的劳动仲裁/诉讼；2．前期公司沟通拿地事宜的进展情况；3．涉及的监管事项的进展情况。 公司董事会说明： 针对罗伟绍先生提出的三点理由，公司董事会做出如下说明： 1.2024年度，基于公司战略规划、产品方向及市场环境综合考虑，公司逐步调整和优化人员结构，以切实推动降本增效，精细管理。2024年1-6月，公司因前述原因离职的人员共16位，公司严格按照相关劳动法律法规要求，积极主动协商沟通，并执行相应的赔偿金额。截至本公告披露日，公司未收到离职员工的劳动仲裁和法律诉讼，后续如有相关事项，公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行信息披露义务。 2.前期公司确与政府部门接洽了解办公用地事宜，但由于市场变化等因素影响，截至本公告披露日，尚未达成实质性协议，未达至信息披露时点，后续公司将持续跟进办公用地事项，并严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行必要的决策程序和信息披露义务。 3.公司已于2023年10月收到中国证券监督管理委员会浙江监管局出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及相关人员采取出具警示函措施的决定》([2023]128号），以及收到上海证券交易所出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及有关人员予以监管警示的决定》（上证科创公监函[2024]0022号），并及时履行了信息披露义务。 综上所述，公司半年度报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 请投资者特别关注。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境与社会责任...................................................................................................................35第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................56第八节优先股相关情况...................................................................................................................63第九节债券相关情况.......................................................................................................................64第十节财务报告...............................................................................................................................65 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，公司营业收入同比下降7.34%，主要系国内半导体行业竞争加剧，产品单价有所调整所致。2024年上半年，公司芯片产品销售数量同比增长4.77%，单季度销售业绩亦逐步改善，2024年第二季度销售数量环比增长36.46%，销售收入环比增长25.29%。 2.报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比下降247.80%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。主要系：（1）报告期内公司管理费用同比增加，存在岗位调整与增设，以及新增股份支付所致；（2）由于市场环境和竞争格局变化的影响，报告期内公司主营业务毛利率为58.67%，同比减少5.47个百分点，综合导致公司净利润下降。 剔除股份支付费用影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为241.78万元，同比下降52.42%。 3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额变动，主要系本期购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加所致。 4.报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益均同比下降266.67%，扣除非经常性损益后 的基本每股收益亦同比下降，主要系受当期净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 本报告期剔除计提的股份支付费用影响后，公司净利润为241.78万元，较上年同期减少52.42%，主要系报告期内由于存在岗位调整与增设，以及新增股份支付，公司管理费用同比增加，且受市场环境和竞争格局变化的影响，公司毛利率有所下降所致。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业及行业发展概况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 根据国家统计局数据，2024年1-6月国内集成电路（芯片）生产量达到2071.1亿颗，同比增长28.9%；根据海关总署统计，2024年上半年，我国集成电路出口额764.1亿美元，同比增长21.6%，出口量同比增长9.5%至1393.1亿块。国内模拟集成电路行业景气度依然低迷，产业竞争不断加剧，但随着全球经济逐渐复苏，消费电子需求有望逐步恢复。此外，国内半导体行业并购活跃，中国集成电路产业正在通过并购加速资源整合和技术创新。 集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 （二）公司主营业务 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1．医疗健康SoC芯片 公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。 （1）红外测温信号处理芯片 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即