申万宏源化工艾森股份2026年半年报业绩解读电话会

发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 2026年上半年艾森股份实现营收3.46亿元，同比增长23.64%；扣非净利润同比增长41.66%，剔除股份支付影响后利润增长超90%。 2. 公司聚焦半导体电镀和光刻两大核心业务，提出“二加三”产品布局：“二”为大马士革电镀系列、先进封装光刻胶系列两大基本盘；“三”为配套TSV、TGV、高端IC载板的新一代材料布局。 3. 大马士革电镀产品覆盖7-55nm晶圆制程，电镀铜添加剂、电镀钴产品已导入中芯国际、华虹、长存、长鑫存储等龙头客户，目标未来两年内实现晶圆制造头部客户单体营收破亿。 4. 先进封装光刻胶覆盖Bump、RDL、TSV等全场景，上半年光刻胶及配套试剂营收占比约25%-28%，全年目标实现光刻胶营收翻倍增长，未来计划将该业务营收占比提升至50%。 5. 2026年上半年研发费用率约13.15%，同比增长近50%，研发人员同比增长30.43%，占比接近45%，为中长期产品升级和竞争壁垒构建奠定基础。 二、关键财务与业务细节 1. 2026年上半年毛利率小幅下滑，主要受一季度电镀配套材料锡价上涨、春节产能下降影响；二季度高毛利业务增长带动毛利率回升，全年预计毛利率较2025年增长1-2个百分点。 2. 先进封装光刻胶为公司高毛利业务，毛利率超50%；电镀液配套试剂上半年营收增长约15%，综合毛利率达40%以上。 3. HBM相关光刻胶目前处于客户产线测试阶段，尚未形成大规模收入，若四季度客户产能爬升，将为全年光刻胶收入带来额外增幅。 三、产能与客户拓展规划 1. 现有总产能约1.6万吨，其中晶圆制造相关产能利用率约80%-90%；光刻胶当前产能利用率较低，计划2028年扩建华东制造基地以满足先进封装光刻胶放量需求，同时布局马来西亚槟城产能服务海外客户。 2. 电镀液在长存中心北方厂推进上线测试和关键数据收集，目标今年拿到有价订单；武汉客户28nm大马士革电镀铜添加剂已完成多轮测试，预计明年起量，符合单体晶圆厂破亿营收目标。 3. TGV领域一比十以下深宽比电镀液及配套产品研发已结项，当前攻克一比十到一比二十深宽比工艺，预计2028年实现规模化收入。四、未来发展目标 1. 坚持“十年十倍”稳健增长战略，年化目标增长率25%-30%，2026年全年营收预计7.5亿-8亿元，2027年突破10亿元，2028年达12亿元，2030年超20亿元，2035年左右或达30亿-40亿元营收规模。 2. 远期毛利率目标35%-40%，净利率目标中短期超10%，未来提升至15%-20%；当前整体费用率约23%，未来将保持可控水平。五、风险与关注 1. 半导体行业周期波动可能影响下游客户扩产节奏，进而拖累公司产品需求增长。2. 先进半导体材料领域竞争加剧，国内友商可能加大布局，或对公司市场份额提升造成压力。3. 半导体材料研发投入大、周期长，若新一代材料研发不及预期，可能影响公司中长期增长布局 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加申万宏源化工艾森股份二零二六年半年报业绩解读电话会。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，请参会人员务必注意本次电话会议交流内容仅限参会人员内部参考。任何机构或个人不得以任何形式对电话会议任何内容进行泄露或外发，请勿以任何方式索要泄露。不转发电话会议纪要，任何泄露电话会议纪要等信息的行为均为侵权行为。 申万宏源研究保留追究泄露转发者法律责任的权利。呃，各位投资者下午好，欢迎参加爱森股份2026年这个中报业绩解读会议。呃，整体公司从上半年去看的话，呃，同比还是实现了这个不错的这个增长。嗯。 呃，二季度去看的话，同环比也都是有这样的一个增长。呃，然后这次呢，我们也是非常荣幸的邀请到了这个公司的几位领导。呃，分别是这个。呃，董，那个副总经理、董事助理李总。 呃，包括财务总监吕总以及正代石总来跟大家一起做这个交流。呃，接下来我们先请这个李总、罗二总给我们。呃，更新一下整个公司上半年，包括截止到现在也到八月份了，整个三季度。经营的这样的一个情况吧。 好的。大家好，那个。i 我是爱森股份的董秘李文元。那感谢大家的这个对艾森的关注，也欢迎各位参加我们今天下午的这个业绩交流会。 那刚刚也提到，我们今天还特别邀请到公司的CFO吕敏女士。于总呢，平时在这个公司负责这个。呃，经营上面的一些内控管控，然后成本、成本控制，然后包括一些盈利上面的一些这个分析。所以吕总呢，对公司整个的这个客户产品结构还有盈利能力上面的一些变化，其实是非常非常这个。 春江水暖鸭先知 所以希望大家呢，就是我们一会儿在这个简单的介绍之后。还是可以，这个有这个畅所欲言。然后我们呢，更多听一听我们这个CFO的一些声音。那首先呢，就回到正题和大家简要汇报一下公司二六年上半年的经营业绩和主要进展。 那整个2026年上半年，公司其实是始终在坚持我们十年十倍稳健经营的一个战略目标。那当然受益于半导体行业整体的高景气的增长，还有我们材料。国产替代的一个进程的加速。那我们实现的营业收入呢，是在三点四六亿元。 同比增长在23.64%。那在产品这块呢，公司其实一直聚焦的是半导体的电镀和光刻这两个核心工艺环节的高端电子化学品。那我们的业务呢？从下游的应用领域来讲。 也是加速在向这个先进制程。那先进的封装技术 啊，这些领域的高附加值材料在延伸。产品结构应该大家可以看到是持续在优化的。那从报表上也能验证到我们的盈利能力应该有所提升。 整个上半年的扣非净利润同比增长了百分之四十一点六六。那如果我们在关注到半年报的时候，会帮大家去分析一下这个。剔除股份支付的影响。那如果剔除股份支付影响之后呢？ 我们的这个 呃，利润应该是增长了超过百分之九十。那更详尽的财务数据啊，我们也欢迎大家后面去查阅公 司的半年报。然后来，包括和我们申万的同事，包括和公司的证券事务部的同事。有一个点对点的沟通，我们会帮大家去很 这个 呃，合规真实的去分析公司报表上面一些财务数据的变化和它背后的相关的逻辑。 那同时呢，也借这个机会把我们爱森股份的这个微信公众号打个小广告。那欢迎大家关注艾森股份这个呃企业公众号，我们会持续的在这个公众号上面。帮大家投放一些这个意图，读懂公司财报的可视化的物料。那还有一些公司实时的和大客户。 然后，包括的产品突破上面的一些进展。那微信呢，也方便大家去查收和审阅。这个也是公司本身响应交易所的一些号召，就是为投资者提供。啊，更亲民、更周到、便捷的服务的一个安排。 那回到业务层面，我们 呃，去看公司现在的这个产品，其实我个人会把它简单的概括为二加三。now 二呢其实是公司中短期业务增长的两大基本盘，也是大家比较熟悉的产品。那一个呢，是在金源制造，就是我们熟知的浅道上面应用的大马士革电镀系列的产品。那一个呢，是我们在先进封装上面已经完成这个。 就是正交、复交、化学放大交。然后一个全产品布局的一个先进封装的光刻胶的系列产品。那所谓的二加三的三呢，其实是公司基于这个前期的一个业务成长，然后我们更有信心去拓展这个公司整个的产品结构。去做更多适配于下一代新材料的下一代的工艺技术的这些新材料。 那它主要呢，是指配套T S V T G V。还有这个高端的，比如说像I C载板、内载板工艺的一些电子材料。那。我们再帮大家去简单去介绍一下公司的这个。 呃，中短期业绩增长的这个两大基本盘。那首先呢，是大马士革电镀的产品。我们埃森股份的大马士革电镀的产品，其实是可以覆盖七到五十五纳米制成的这个。晶圆制造的节点的。 那在七到二十八纳米这块呢，我们其实是主要的是大马士革电镀铜添加剂。他呢是可以确保这个整个同互联具有优异的填充性能。然后以及它的缺陷率会比较低。而针对五到十四纳米这个更先进节点。 他对于这个互联阻抗和可靠性会有提出更高的要求。那我们呢，产品对应的是代码是个电镀钴的产品。它是具备比较优异的电迁移耐受性。还有这个界面稳定性。 所以从市场格局来看呢，虽然大家都知道。呃，晶圆制造的这个 呃，是电子化学品市场，它其实是一个结构性分化比较明显的国内市场。那我们现在对标的这两款产品。它其实对标的是未来国内成长比较快的两块晶圆制造的板块，一块是逻辑场，它会向十四纳米及以下的这个先进制程去做扩产的动作。 一块是我们现在的存储场，它其实在五十五纳米以下。有比较广阔的这个制程空间，未来也会有比较大的这个。呃，扩产的动力。那我们的电镀业呢，它会紧紧的抓住现在的这个市场增量和国产替代的机遇。 那我们作为极少数。这个国内一两家，可能是第一或者是之二。那具备量产经验的材料企业，我们是会把我们的产品。那迅速的导入到这个金源制造的龙头客户里面。 比如说大家熟知的中芯国际、华虹、华立。啊，还有这个两大存储场长存和长新存储。那我们是 这个K P I啊，是力争在未来的两年之内，我们能够实现这个刚刚提到的。啊，我们内部把它称为金源制造的F四客户单体的营收破亿。 那第二块呢，是我们公司的先进封装光刻胶产品。那大家可能之前对光刻胶这个，尤其是先进封装领域的光刻胶，大家 我们在和大家的这个投资者交流中，大家可能一上来就会问说，哎，这是不是就是那个 I G线I G H混线上面那个光源可以用的产品，说这块不国产化率已经到百分之二十左右了吗？那其实呢，我们啊，最近也有收到这个中国电子材料行业协会一个关于光刻胶的产业研究报告。 那它里面呢，是这么去描述这个先进封装的光刻胶产品的。他说，随着摩尔定律逐步逼近物理极限。A I芯片、H B M C P U等市场持续快速扩张。2.5D3DIC Chaplet Find OutCover等先进封装 它已经成为延续芯片性能提升的重要路径。 所以也催生出了独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。那。从这个产品的这个指标上面。这个先进封装的光刻胶，它和浅到薄性光刻胶所追求的高分辨率不同。 先进封装光刻胶呢，它同时更加注重。厚膜均匀，土布吸应力。高低温循环可靠性。以及与各类窃电机板的适配性。 那所以艾森他在2016年开始布局这个先进封装及PSPI这类感光材料。那目前就是这个先进封装里面应用最广的永久绝缘P S P I。厚膜复性光刻胶R D L工艺光刻胶 其实是艾森最擅长的产品种类。那除了这些单款的光刻胶路线之外，因为我们其实是从 树脂的纯化合成，一直到光刻胶的复配。 然后有一个完整的正向开发能力，所以我们的产品矩阵其实可以完整的覆盖先进封装Bump R D L。那包括目前正在布局的T S V适配于T S V工艺环节的先进封装光刻胶。其实他构建了整个 光刻胶全场景的一个产业化的覆盖能力。那未来呢？ 随着先进封装上面，尤其是2.5D、3D，包括HDM。它的一个扩量，那艾森的先进封装光刻胶也会有一个量价提升的机会。that 以上呢，其实是我们提到的I三中短期业绩增长的两大基本盘。那也帮大家review一下，我们说过就是。 呃，光刻胶和大马士革系列电镀铜产品。的这个商业化突破，它其实印证了 艾森是具备体系化生产和推动产业落地的能力的。所以在现有业务的支撑下，我们也有信心去继续。在这个 啊，高投入的这个情况下，我们继续维持一个研发费用率高位的持续的增长。 那包括我们会投到。啊，像我们刚刚提到的 二加三产品中布局的新一代的材料就是配套这个T S V通孔工艺，然后T G V通孔工艺。还有这些高端窄板。工艺的电子材料 那整个26年上半年呢，艾森的这个研发费用率啊，它也是差不多在13.15%左右。 那相对于同期来说，增长接近50%。那配套于这个艾森的研发人员呢，也有一个30.43%的同比增长。目前呢，在整个人员结构中占比是接近45%的。那整个这个研发投入和前期的一些呃产品开发和产业化的能力，都为公司中长期产品的升级，包括我们后。 后续这个市场竞争壁垒的构建奠定了比较坚实的基础。那除了我们说就是一个企业的核心，尤其是科技企业的核心，在这个产品和研发的积极布局之外，其实我们也在近些年感受到了，就是客户对于半导体材料上材料厂这个极致的品控要求，极致的一致性，稳