深南电路 PCB 基板双轮驱动 毛利率进一步突

2026年H1营收152.96亿元，同比+46.33%；归母净利润22.51亿元，同比+65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比+76.94%；毛利率31.01%，同比+4.73pct；净利率14.74%，同比+2.28pct。 26Q2营收87.01亿元，同比+53.44%、环比+31.92%；归母净利润14.01亿元，同比+61.33%、环比+64.81%；扣非归母净利润13.90亿元，同比+78.13%、环比+63.60%；毛利率32.41%，同比+4.82pct、环比+3.24pct；净利率16.13%，同比+0.80pct、环比+3.22pct。Q2毛利率创近一年新高，规模效应叠加产品结构升级驱动分项业务毛利率均持续增强。 AI继续领航PCB，通信相关占比提升驱动毛利率增长。印制电路板收入85.52亿元，同比+36.32%，毛利率36.85%，同比+2.43pct。通信领域把握高速交换机、光模块结构性机遇，结构不断优化，订单大规模提升；数据中心领域相关订单收入突破20亿元，为增长关键动力；汽车领域把握智能化发展机遇，订单逆势增长。南通四期、泰国工厂整体爬坡顺利，无锡AI算力项目正按计划建设。 封装基板业务爆发式增长。封装基板收入36.67亿元，同比+110.76%；毛利率31.35%，同比+16.20pct。BT类存储产品受益AI内存需求大幅提升，订单显著增长，FC-BGA高端产品在多个客户实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡，盈利能力提升。 电子装联协同增长。电子装联收入19.76亿元，同比+33.70%，毛利率17.30%，同比+2.32pct。 财务指标印证景气上行。期末存货78.17亿元，较年初增长52.1%，反映公司积极备货以应对订单增长；在建工程32.48亿元，较年初增长75.5%，产能建设持续推进。研发投入8.59亿元，同比+27.8%，持续加码FC-BGA等高端技术攻关。 AI算力基础设施建设持续高景气，公司PCB业务和基板形成双轮驱动，叠加产能扩充、结构优化，营收、盈利都将持续高增。