金海通2026年半年报业绩高增多逻辑驱动长期增长

核心业绩表现亮眼核心业绩表现亮眼 今晚，金海通发布26年半年报，实现收入6.01亿元，同比增长95.4%；综合毛利率53.5%，同比提升2.16个百分点；归母净利润1.71亿元，同比增长125.2%；扣非净利润1.69亿元，同比增长128.4%；剔除股份支付影响后的净利润达到2.00亿元，同比增长139.1%。利润端增长显著快于收入端，毛利率提升与规模效应持续兑现。 二季度延续同环比增长：26Q2实现收入3.17亿元，同比增长77.2%、环比增长11.6%；归母净利润8867万元，同比增长76.1%、环比增长7.5%；扣非净利润8756万元，同比增长76.9%、环比增长8.1%。单季度综合毛利率达到54.1%，同比提升0.44个百分点、环比提升1.11个百分点，盈利能力继续向上。 利润增长快于收入，核心来自毛利率与费用率的双重改善。H1营业成本同比增长86.7%，低于收入增速；销售、管理及研发费用率合计16.9%，同比下降2.55个百分点；归母净利率达到28.5%，同比提升3.77个百分点。虽然公司持续加大市场开拓、研发投入及股权激励力度，但收入规模快速增长有效摊薄费用，高端设备公司的经营杠杆正在加速释放。 高端产品平台持续升级高端产品平台持续升级 公司围绕三温测试分选机EXCEED-9800系列、大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列，以及适配料管、振动盘等非传统上下料方式的NEOCEED系列持续迭代；同时新增高速Gap scan检测、智能CCTV全机台监控、Digitaltwin等功能，并将Tray scan升级至2.0版本。 公司设备UPH最高可达2万颗，Jamrate低于1/20万，可覆盖2×2mm至125×170mm超大算力芯片及-55℃至200℃极端温度测试，高效率、多工位、强温控能力与AI/HPC芯片测试需求高度匹配。 下游需求与全球市场共振下游需求与全球市场共振 AI、高性能计算、新能源汽车等应用持续拉动半导体封装测试设备需求，芯片复杂度提升带来测试时长增加，对温度控制、热管理、并测效率和动态适配能力提出更高要求。 与此同时，公司全球化布局成效逐步显现，境外市场订单同比实现较好增长，产品已覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚及欧美市场，增长动力正由国内国产替代进一步延伸至全球市场份额提升。 增长逻辑升级，长期潜力可观增长逻辑升级，长期潜力可观 公司当前增长逻辑已经从「国产替代+封测周期复苏」，升级为「AI算力测试强度提升+高端机型持续迭代+海外市场加速突破」三轮驱动。 测试分选机是高端芯片规模化量产前的关键设备之一，随着AI芯片功耗、封装尺寸及测试复杂度持续提升，设备价值量与高端测试资源需求有望同步向上，公司是AI驱动设备方向的重要受益标的。 除现有逻辑产品线外，公司存储芯片分选机进入验证/放量期，预估该业务可为公司拓展超过60亿元新增市场，考虑到韩国、日本友商交货周期的大幅延长，公司相关产品将在明后年实现规模化放量，与算力芯片分选机增长形成共振，进一步驱动公司订单中枢上移。 投资建议投资建议 综合公司短期业绩释放能力、产品高端化节拍、景气周期节奏、国产算力需求放量与存储设备放量，我们持续坚定看好公司业绩与股价增长，重点推荐！