蓝箭电子：2026年半年度报告

蓝箭电子2026年半年度报告显示，公司营业收入同比增长24.52%，达到42.18亿元，主要得益于自有品牌产品销售和封测服务收入的增长。其中，自有品牌产品收入为16.79亿元，同比增长0.77%；封测服务收入为24.20亿元，同比增长39.52%。报告期内，公司毛利率为15.28%，同比提升3.03个百分点，主要由于产品销售价格提升和成本控制措施。公司积极拓展高附加值产品线，聚焦功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等领域，并依托成都芯翼设计能力，构建“芯片设计+先进封测”一体化模式。公司拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等方面拥有核心技术，并持续进行研发投入，提升技术储备与创新能力。公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

半导体赛道行业发展趋势持续向好，随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，对高性能、高可靠性的芯片需求不断增长。功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等领域作为半导体产业的重要分支，市场空间广阔。蓝箭电子积极布局高附加值产品线，聚焦上述领域，依托成都芯翼设计能力，构建“芯片设计+先进封测”一体化模式，符合行业发展趋势。公司拥有的完整半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等方面核心技术，将持续提升公司竞争力。

报告重点分析了蓝箭电子在2026年半年度的经营表现和技术布局。公司营业收入同比增长24.52%，达到42.18亿元，主要得益于自有品牌产品销售和封测服务收入的增长。报告详细阐述了公司在功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等高附加值产品线的拓展，以及依托成都芯翼设计能力构建的“芯片设计+先进封测”一体化模式。此外，报告还强调了公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等核心技术领域的优势，以及持续进行研发投入，提升技术储备与创新能力。

当前半导体市场现状呈现快速增长和高技术壁垒的特点。随着下游应用领域的不断拓展，对高性能、高可靠性的芯片需求持续提升。蓝箭电子作为半导体封装测试领域的企业，积极布局高附加值产品线，聚焦功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等领域，符合市场发展趋势。公司拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在多个核心技术领域具备优势，并持续进行研发投入，提升技术储备与创新能力。公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等领域，与客户建立了长期稳定的合作关系。

研报中未明确提及具体财务风险，但公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本，可能影响部分投资者的回报预期。技术方面，半导体行业技术更新迭代快，公司需持续进行研发投入，以保持技术领先优势。市场竞争方面，半导体封装测试领域竞争激烈，公司需不断提升产品竞争力和服务能力，以应对市场竞争。此外，宏观经济环境的变化也可能对公司的经营业绩产生影响。