蓝箭电子：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩大幅下滑的具体原因 公司产品下游应用领域以消费类电子产品为主，2024年全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，消费类电子产品需求整体受限；叠加公司下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时，由于原材料价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得主营业务毛利率下滑，导致利润同比下降较为明显。 公司改善盈利能力的各项措施请详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”相关内容。 （二）主营业务、核心竞争力、主要财务指标是否发生重大不利变化，是否与行业趋势一致 公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。主营业务未发生重大不利变化。 公司的核心竞争力未发生重大不利变化，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”有关内容。 报告期内，公司经营业绩下滑导致财务指标发生相应变化，具体经营分析详见本定期报告。 （三）所处行业景气情况，是否存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形 公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。 （四）持续经营能力是否存在重大风险 公司持续经营能力不存在重大风险。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200,000,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增2股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................12第四节公司治理................................................................................................................................................53第五节环境和社会责任..................................................................................................................................68第六节重要事项................................................................................................................................................72第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................94第八节优先股相关情况..................................................................................................................................100第九节债券相关情况.......................................................................................................................................101第十节财务报告................................................................................................................................................102 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 注：1因刘绿璐女士工作变动，从2025年3月26日开始不再继续担任蓝箭电子持续督导的保荐代表人，为保证持续督导工作的有序进行，金元证券委派袁玉华先生接替刘绿璐女士继续担任蓝箭电子的持续督导保荐代表人，履行持续督导职责。具体内容详见公司于2025年3月26日在巨潮资讯网披露的《关于更换持续督导保荐代表人的公告》（公告编号：2025-007）。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）所处行业 公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。 （二）行业基本情况 半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。 按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。 2、全球半导体市场发展情况 2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。 对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为1,709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6,280亿美元，比2023年增长19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。 3、分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。 芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热