公司业绩大幅下滑，主要受模拟器件与分立器件市场需求恢复滞后影响。受下游消费电子和工业领域需求复苏缓慢影响，公司产品毛利率下滑幅度较大。此外，人工成本增加和原材料价格上涨也加剧了成本压力。
公司核心竞争力未发生重大不利变化，主要封装测试技术保持行业领先。公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）等方面拥有核心技术，并掌握多项先进封装技术。
公司所处行业景气度提升，国产替代加速。全球半导体市场同比增长22%，其中算力、存储芯片成为驱动行业增长的核心动力。国内封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模预计在2029年达到4,389.8亿元。
公司未来发展战略聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备积累，并深化降本增效举措。公司将持续构建差异化竞争优势，稳步推进高质量发展，助力半导体产业链实现自主可控。
