蓝箭电子：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................43第五节重要事项..................................................................................................................................................46第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................50第七节债券相关情况.........................................................................................................................................54第八节财务报告..................................................................................................................................................55 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）所处行业 公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。 （二）行业基本情况 1、半导体行业概况 半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G通信、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。 按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。 2、全球半导体市场发展情况 2025年上半年全球经济在多重挑战中展现出一定的韧性，但增长动能明显减弱，地缘政治和贸易政策不确定性加剧，下半年全球经济或将面临更多的挑战。对于半导体行业而言，2025年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，半导体市场规模不断扩大。 世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，在经历了2024年的强劲反弹后，全球半导体市场规模预计在2025年将增长11.2%，达到7,009亿美元。2026年市场将再增8.5%至7,607亿美元。从产品类别看，此次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领域的增长，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动。此外，传感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量，尽管整体市场扩张，但部分产品领域如分立器件和微处理器预计将收缩。 3、分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。 芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数近12月内整体在基准线下且持续向下波动。但6月的分立器件市场价格指数出现拐点，工业、汽车均有不同程度回暖，一方面是Q1、Q2库存已接近尾声，需要补货；另一方面，制造业通常下半年行情优于上半年，制造厂商为下半年产能提前做库存准备。 数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM） 4、集成电路行业概况 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2025年上半年我国的集成电路制造和出口均保持了良好态势：根据国家统计局公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%；根据海关总署公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路累计出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%，累计出口金额为6,502.6亿元人民币，同比增长20.3%。 芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格在2025年持续向下，但从6月开始，模拟器件价格止跌回升。模拟芯片头部企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续产品迭代的产品进行涨价，退出价格战模式。一方面，因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；另一方面，TI长时间的价格战下来，营收增长不足，但毛利率下跌明显。TI不继续降价销售，缓解国产模拟芯片企业的价格压力。 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。 5、半导体封测行业概况 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。 从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越传统封装。据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%