国泰海通：光模块设备行业投资逻辑及重点标的梳理

一、AI总结内容 一、核心要点 1. 2026-2028年光模块设备需求持续扩张，2027年设备需求或达400-540亿元；2028年往后转向结构性升级，价值向金元级测试、光引擎耦合、先进封装设备集中2. 技术迭代带动设备变化：800G/1.6G/3.2G阶段需求增长，CPU阶段新增光耦合设备（精度壁垒提升）、晶圆级光电测试（确定性增量）、先进封装设备（向半导体标准靠拢）三类设备3. 细分设备占比：光耦合25%-30%、高速性能/误码测试20%-25%、老化/可靠性测试12%-18%、固晶共金贴片15%-20%、SMT/PCB组装等8%-10% 二、重点投资标的 1. 测试仪器：联讯仪器（已上市）、电科司仪（拟上市）2. 可插拔设备：猎奇智能（获Pi申请）、科瑞技术、伯仲精工3. 其他潜在标的：智利方、凯格精机、快克智能等布局光模块赛道的3C设备厂商 三、风险与关注 1. 光模块厂商扩产进度不及预期影响设备需求2. CPU技术路线落地节奏慢于预期，或导致设备迭代延迟3. 行业竞争加剧可能压缩设备厂商利润空间 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国泰海通机械光模块设备行业投资逻辑及重点标的梳理科瑞技术等。目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明本次电话会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户会议音频及文字记录的内容。仅供国泰海通证券客户内部学习使用不得外发，并且必须经国泰海通证券研究所审核后方可留存国泰海通证券未授权任何媒体转发。此次电话会议相关内容未经允许和授权转载转发均属侵权国泰海通证券将保留追究其法律责任的权利。 国泰海通证券不承担因转载转发引起的任何损失及责任市场有风险投资需谨慎提醒广大投资者谨慎做出投资决策。呃，各位投资人晚上好，我是国泰海通机械组的肖晨曦啊，那欢迎大家在每周每天的这个晚上八点钟来参加我们的这个呃机械行业各个板块的呃，这个投资的呃方法论的一个汇报啊，然后今天晚上呢，我们想重点汇报的是那个光模块设备行业的投资逻辑和重点标的。呃，那主要是由我来给各位做一个呃观点的这个汇报。 嗯，首先就我们大概今天晚上关于光模块呢，呃分成几个部分想来讲一讲一个是呃这个行业需求啊，光模块设备行业需求的这么一个测算啊，第二个呢就是呃各个环节啊的这个需求的这个构成嗯，第三个呢就是呃从800g到1.6t，再到后面的3.2t以及后面的cpu。那么嗯，随着这个技术的这个迭代，对于设备会产生什么样的这个不同的需求？嗯，最后呢？就是在各个环节上面我们认为的未来值得长期跟踪和关注的重点公司啊是哪些啊？ 所以今天晚上想重点汇报的内容呢，就是这些啊，首先来讲一下就是光模块设备行业需求的一个测算啊，其实这个呃，我们在去年刚刚开始推荐光模块设备行业的时候就给大家做了回报我们的测算方法呢，呃分两两个方 法，一个是自上而下的一个测算，一个是自下而上的一个呃跟踪那么从自上而下的这个角度呢，我们来看一看光模块设备未来的一个需求量啊，也就是说我们看到在从今年到明年整个光模块呃800g啊，1.6t的这么一个呃光模块，呃的的需求根据我们国泰通呃计算基础的这么一个测算呢，呃，我们预计2026年的话呢，大概800g的出货量是在5500万只1.6t的话呢，预计2026年出货量是在2200万只，那么到2027年的话，我们预计大概800g的出货量会去到8000万只以上1.6t的出货量会去到5000万只以上。 啊，所以也就是说呢，呃，今年从今年到明年也是明年的话呢，整个呃800g的这个需求量会增加3000万只以上，然后1.6t的这个需求量也会增加3点3000万只以上啊，这个是对于整个光模块从需求侧我们做的这么一个测算。呃，那么根据近期我们跟踪的各家光模块厂商，它的扩产的这个方案来看呢，我们大概测算就是成熟的800g的这个产线，它的设备投资额，嗯，就是具体到每一支光模块，它的设备投资额呢？ 呃，成熟的800g的产线大概是在50050块钱到750块钱之间，那么1.6t硅光的话呢？每一支光模块它需要投设备，大概是投呃，投资额的强度是在900到1300块钱啊，所以呃根据这个数字呢，我们大概就能测算出来，如果是明年，需要增加3000万只800g光模块和3000万只1.6t光模块需要还需要增加多少的这个设备的支出啊，那么通过这种方式，我们大概测可以测算出来就是整体的设备需求量，呃800g的是在180个亿左右，然后这个1.6t的设备投资额大概是要去到360亿啊，这个是27年相对于26年的啊，所以整体的设备需求呢，我们觉得27年大概可能会是在呃540亿就180加360啊，在540亿以上的这么一个呃整体的这个市场需求啊，所以这个是自上而下我们的一个测算啊，那么自下而上的测算呢，就是我们也跟踪了头部的这些光模块企业他们的资本开支的这么一个计划啊，因为26年的资本开支计划呢，实际上相对来讲在今年年初的时候都比较的明确啊海外的三家cohorrent moment和aoi都有非常明确的这个资本开支的这个计划。 啊，包括在27年，其实部分厂商也提到了27年的这个资本开支会持续的这个呃加大这个投入。另外国内的话呢像中继兴盛呃光绪华龚剑桥啊这些他们呃都呃，还有包括这个东山的索尔斯啊，今天也是发了公告会再增加五个亿美金的这个呃资本开支啊，所以从自下而上呢，我们也关注到就头部的这些观模块企业在今年包括在明年，我们认为都会呃持续的进行这个资本开支，而且明年的资本开支也不会比今年的这个资本开支小啊，所以从两个角度上面来看的话呢，我们都认为呃2627年这2年会是光模块设备呃需求的这个大年啊，所以整体的这个设备的投资需求额的话27年，我们刚才讲了就大概可能会在500个亿以上啊，这么一个呃需求，那么如果是保守一点，考虑到这个部分设备的这个复用和自动化效率的这个提升的话呢？ 我们认为27年的设备的需求可能整体也会在400亿以上的这么一个需求情况啊，所以这个是对于需求侧的呃，这么一个测算呃，嗯，第二个呢就是从各个呃环节就光模块，整个产业链呃涉及到这个芯片端，然后光模光光器件还有到光模块的自动化啊，这整个产业链的各个环节来看呢，我们大概也做了一个设备需求的这么一个拆分。嗯，27年的话，这个纯光模块的制造设备，我们预计整体的需求额可能呃会是在180亿到280亿之间，然后光芯片还有包括激光器以及硅光的前道设备的话呢？ 我们预计是在130到200亿之间的这么一个需求啊，所以加起来合计的话呢？整体的需求可能就是在呃4四五百亿的这么一个需求，呃整体的这个呃规模呃，这个是各个环节的这个拆分，那么如果是再细分到光模块设备里边各类设备的这个投资额的占比呢？我们大概测算下来就是在光耦合和光引擎的装配上面呢，它整个在呃180亿到200亿的这个盘子里边可能占比会占到25~30%30%，那么光速的高速的性能测试还有 包括雾码测试这一类的设备呢？ 它的设备投资额占比是在20~25%呃老化还有包括可靠性的这一类测试的呃，占比大概是在12到18。然后固晶共金贴片啊，点胶焊接这些呢，整体的这个设备投资占比是在15到20呃smt和pc的组装的话，大概是在8~10%这样一个水平，还有包括自动的上下料视觉检测，这些大概也是在八到十啊，所以从嗯光模块制造设备的这180到210个280亿的盘子里面呢，大概会是这样一个呃呃各个各类设备的这么一个构成啊，总结来讲呢，就是占比最高的是耦合设备啊，25到30，然后雾码仪测试和高速性能测试20到25啊老化测试和可靠性测试12到18呃固定钢筋切片，这块是五到20这四类设备呢，就是在光模块制造制造设备里边嗯，价值量占比比较高的四类设备整体的各类设备的这个呃需求大概都是在50个亿人民币以上50到80亿这么的一个呃空间里边。 啊，所以这个是我们测算的各个各类设备的这么一个呃价值量的占比。嗯，那么呃再往下呢，就是想嗯汇报一下那么随着啊后面就是呃，现在因为呃cpu也陆续的开始有部分的这个出货了啊，所以就是从800g到1.6t到3.2t以及如果是28年之后啊这个呃cpu起来之后，那么对于呃光模块的设备，呃，它会产生一些什么样的一些影响？嗯，首先呢，我们觉得会对几类设备是比较利好的啊，第一类设备呢，就是光学耦合的这个设备，嗯，它的这个整体的这个总需求呢？ 嗯是整体向上的，但是它的工艺的话呢？会跟以前的这个800g1.6t的这个工艺会有升级嗯，它的升级的方向呢，主要就是嗯pic和多通道的这个fau的这个耦合，还有包括像呃86 32通道的这个并行的这个耦合。还有包括像光引擎和呃封装机板的协同，还有就是亚微迷的这个位置的精度控制。嗯，所以整体呢就是变成cpu的技技术路线之后呢？ 对于光光学耦合设备呢？呃，不管是在精度上效率上还有这个通道上以及精度，呃，这个这个对准的精度上都有了更高的这么一个要求啊，所以就是其实壁垒是会更加的高了，所以后续的话，那我们觉得光偶和设备这1块客户的验证的难度会进一步的增强啊，所以头部的这个企业的话，我们觉得会比尾部的企业会更加的受益。嗯，所以嗯，由于这个技术难度在提升呢，所以就是单台设备的这个价值量啊，也会大幅的这个提升，所以整体需求上面呃，呃，它未必是这个台数必须要增加很多，但是因为单台价值量的提升呢，呃后续到cpu阶段的话呢，我们觉得整个的光学耦合设备的总总体需求会进一步的抬升。 嗯，这个是第一个我们认为比较受益的这个环节啊，就是到cpu阶段第二个呢就是我们觉得在cpu阶段会进一步提升需求的增加。嗯，有增量需求的这个设备呢？是晶圆级的光电测试啊，这个呢是我们觉得在cpu技术路线下面最确定性的增量的就是确定性最高的这么一个设备。呃，因为传统的光模块可以在装好之后再进行测试。 嗯如果是它损坏的话，也可以更换单质光模块就可以了，但是因为cpu的话，它一旦呃。就是完完成好了之后完成了这个esiceic和pic的这个联合封装之后，如果是它这个光引擎失效的话，可能嗯整个呃可能损失整个这个交换芯片的封装啊，所以在呃未来c.Pu阶段的话，金远的光电测试的这个这个需求嗯，就更加的强烈，必须尽可能的提前对这些进行筛选啊，所以在这里边的话，他需要对pic的晶源进行测试，然后eic的晶源测试。 嗯，还有包括一些带的一些筛选好的带的一些筛选。嗯，还有包括像e,icpic的建合后的测试。还有必 须要做光引擎的封装后测试啊，所以嗯，这就意味着呢。嗯，这些测试节点嗯会呃会会增加很多，嗯，会从1次的这个光模块的成成品测试就是891.6t的是一次性的这个模块的成品测试未来会增加到很多很多的阶段啊，所以我们也是觉得未来呢，晶圆级的光电测试会成为cp.I。 Cpu这个技术路线下面最确定性的增量啊，也需要测的东西会更多。另外的话呢，嗯，对于测试的要求也会增加嗯，所以嗯，我们认为呢？就这个环节会是嗯cpu呃之后最确定性的这么一个不确定性的这么一个呃增量的这个需求，嗯，所以之前其实大家也非常关注。嗯，反泰克的这个测试方案啊，就是上电下光的这么一个结构，它需要晶源一侧要去连接ate的这个电学探增另外一侧要进行六轴的光学对准测试啊，所以这种集市路线呢目前在全球范围内内来看都是处在呃最前沿的这么一个位置国内呢，也有一些厂商现在开始在做这个呃方案的这种测试啊，所以这个是我们觉得未来啊，大家会呃确定性最强的这么一个方向，这第二个第二第三个就是到cpu的阶段之后呢？ 我我们认为呃先进的封装设备啊，也会呃有更高的这个要求，它会从光模块的设备变成一个半导体的这么一个设备级的半导级半导体设备级的这么一个要求嗯，所以嗯，新增的设备的话呢？呃先进封装的这个设备里边包括新增的设备就包括几类啊，呃，一个是高精度的固晶啊，这个精度要求呢，会比以前光模块的这个固晶级的要求，呃会呃这个进一步的提升，第二个呢就是嗨绑定的这些设备，呃，第三个呢就是芯片的堆叠啊，另外还有包括像极光焊接，还有包括像高精度的点胶啊，这个高精度的x three和a oi的这些测试。 嗯，还有包括嗯翘取啊应力和热的测试啊，这些这个设备呢都是一些呃从这个光模块变到到到先进封装之后的一些半导体积的一些设备的这个要求。嗯，所以嗯后面的话呢就cpu，它封装