小米发布玄戒家族三颗新一代芯片:玄戒O3(AI旗舰SoC)、玄戒O100(高带宽AI加速芯片)、玄戒D100(智驾高算力AI芯片),均已完成回片验证。
- 核心观点:此次发布标志着小米芯片布局从SoC、Modem延伸至AI加速与智驾高算力领域,构筑人车家全生态AI算力底座。
- 关键数据:
- 研发投入:累计超210亿元,芯片团队近3000人。
- 玄戒O3:采用3nm工艺,面积133mm²,晶体管240亿(较O1提升26%),TopChannelless沟道消除技术使晶体管密度再提升5%。
- 产品规划:O3随小米18Fold首发,O100与D100明年正式商用。
- 研究结论:小米通过自研芯片强化AI算力竞争力,推动全生态智能化升级。