小米玄戒O3 O100 D100三芯齐发 构筑人车家全生态AI算力底座

🎉小米正式发布玄戒家族新一代三颗芯片：玄戒O3「AI旗舰SoC」、玄戒O100「高带宽AI加速芯片」、玄戒D100「智驾高算力AI芯片」，均已完成回片验证。玄戒O3将随旗舰折叠新品小米18 Fold首发，O100与D100明年正式商用。自重启大芯片研发五年多以来，小米累计研发投入超210亿元，芯片团队近3000人；本轮发布标志其芯片布局从SoC、Modem延伸至AI加速与智驾高算力领域。 🎯玄戒O3采用3nm工艺，面积133mm²，晶体管240亿、较O1提升26%，TopChannelless沟道消除技术使晶体管密度再提升5%。CPU十核全大核、最高主频4.35GHz，Geekbench 6.5单核3945分、多核破15000分，较上代提升31%/60%；GPU为16核G2-Ultra NX，GFXBench Aztec Ruins 1440P提升94%、功耗降64%；行业首发LPDDR6，内存带宽113.8GB/s。NPU为大语言模型深度优化，Tensor算力200TOPS（A8W4），配合MiMo 5值量化与硬件霍夫曼压缩，端侧AI首词速度提升40%、推理速度提升45%、功耗降26%。 🎁玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合（间距1.4 mμ），将两层DRAM晶圆与NPU晶圆垂直堆叠实现近存计算，集成14颗NPU，带宽达1.22TB/s、为旗舰手机LPDDR5X（76.8GB/s）的16倍；与玄戒O3双芯协同，本地AI推理速度最高330 Tokens/s。 🌹玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，20核CPU+16核NPU，最大支持160GB统一内存，可本地部署200B参数模型，已完成全部验证、明年商用；小米同步展示搭载D100的桌面AI终端原型机AI Cube「Prototype」，本地部署120B+3B双模型。三芯共同构成覆盖端侧推理、近存加速与车载高算力的算力基座。