国信电子 小米玄戒芯片技术发布会 8月24日小米举办玄戒技术发布会 正式发布三款芯片 玄戒O3

配置核心梳理 玄戒O3：3nm，面积133mm²，240亿晶体管（提升26%），十核全大核（6颗超大核+4颗大核），最高主频4.35GHz，单核3945，多核15000+；GPU16核G2-UltraNX，光追性能提升182%；功耗降低64%；行业首发支持LPDDR6内存。端侧AI计算相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗还降低了26%。全面应对AI需求。 玄戒O100：全球首款6nm3D晶圆级垂直堆叠AI加速芯片，混合键合，键合间距1.4微米，带宽1.22TB/s，有效数据线28672根，14核高带宽NPU，端侧推理330TPS，近存AI架构，2027年商用。 玄戒O100原型机：玄戒O3+O100协同计算，风冷主动散热，内置XiaomiMiMo端侧模型。 玄戒D100：3nm高算力智驾芯片，20核CPU，16核NPU，最高160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型，已完成所有验证、2027年商用。 解读：三款芯片覆盖“手机-云端-汽车”全场景，凸显小米全生态自研战略，将降低对外部芯片依赖。节奏上，搭载O3折叠新品小米18Fold已正式开启盲订，预计9月上市；O100 和D100量产时间在2027年，短期业绩贡献有限，但长期有助于小米在AI算力和智驾领域构建核心壁垒，预计芯片自研对终端竞争力的提振将于2027年开始逐步体现。 后续关注：1）玄戒O3搭载终端实测（小米18Fold）及订单情况；2）O100/D100的量产备货节奏；3）AI研发投入等 欢迎联系国信电子团队