小米玄戒新一代芯片发布 东财海外 三颗AI芯

玄戒O3、O100、D100三颗芯片正式发布，小米自研芯片从手机SoC进一步拓展至端侧AI及智能驾驶。今日小米正式发布新一代玄戒芯片，其中玄戒O3定位AI旗舰SoC，玄戒O100定位高带宽AI加速芯片，玄戒D100定位智驾高算力AI芯片，三颗芯片均已完成回片验证；O3将首发搭载于小米18 Fold，O100及D100预计明年正式商用。自2021年重启大芯片研发以来，小米累计研发投入已超过210亿元，芯片团队接近3000人。相比此前O1主要验证小米在先进制程旗舰SoC上的设计能力，本次产品矩阵进一步覆盖手机、端侧大模型和智能汽车，我们认为玄戒的战略定位正在由“替代部分外购SoC”升级为支撑小米人车家全生态的底层AI算力平台。 软硬一体化成为玄戒本轮升级的核心看点，MiMo与玄戒开始形成从模型到芯片的协同设计。玄戒O3采用3nm制程、240亿晶体管，NPU针对大语言模型深度优化，Tensor算力达到200TOPS，并配备3.13TFLOPS Vector计算单元；同时行业首发支持LPDDR6，内存带宽达到113.8GB/s。小米芯片与模型团队进一步联合为O3定制Xiaomi MiMo 5值量化模型，叠加NPU硬件压缩后内存带宽占用降低30%，端侧AI首词速度、推理速度分别提升40%、45%，功耗降低26%。这意味着小米自研芯片的价值已不仅是传统CPU/GPU性能，而开始围绕MiMo模型反向定义芯片架构，软硬件协同有望成为小米端侧AI体验的重要差异化来源。 O100和D100打开玄戒新的算力边界，分别指向端侧大模型和智能驾驶两大高算力场景。玄戒O100采用6nm晶圆级3D堆叠，通过Wafer on Wafer及Hybrid Bonding实现1.22TB/s内存带宽，为当前主流旗舰手机内存带宽的约16倍；O3与O100双芯协同下，本地AI推理速度最高达到330Tokens/s，核心目标是突破端侧大模型的“内存墙”。玄戒D100则为国内首款3nm高算力智驾芯片，拥有20核CPU及16核NPU，最高支持160GB统一内存，并可本地部署最高200B参数模型。随着O100及D100明年进入商用阶段，小米自研芯片有望从手机核心器件进一步延伸至AI终端及汽车，玄戒、MiMo与小米“人车家全生态”的协同关系正在逐步清晰。 风险提示：玄戒O100及D100量产、商用进度不及预期；自研芯片性能及终端产品市场 表现不及预期；先进制程产能及供应链波动风险 欢迎联系：东财海外