红包 申万宏源电子 小米集团玄戒完成能效

[玫瑰]核心观点：本次三芯集结是小米造芯战略"从点到面"的能力展示，小米自研芯片从单一手机SoC扩展为“高能效、高带宽、高算力”三条产品线，技术+工艺亮点密集、场景指向清晰。O3的量产落地（9月小米18 Fold）是关键验证节点，面向端侧推理的O100、智驾芯片D100的2027年商用则是人车家全生态AI算力底座的叙事旗帜。 #O3：定位AI旗舰SoC；9月随旗舰折叠屏上市 24B晶体管@133mm2|3nm。O3代际提升幅度（CPU+60%/GPU+85%）。在核心数量（10核全大核）、GPU核心数（16核）、内存代际（LPDDR6@113.8GB/s）对比8GEN5、9500、A19 Pro均有亮点。NPU@200T适配定制小米MiMo端侧5值模型(vs.INT4的16值)。 #O100：端侧3D-DRAM推理芯片新范本 -工艺：2层DRAM die堆叠于6nm Logic die上方（参考谦合益邦4Dram-on-1Logic)，以空间换时延，权衡HBM高容量和SRAM极高带宽。 -带宽：#玄戒高带宽矩阵总线(期待更多细节)，据演示图为2D Mesh NoC拓扑，实现14核NPU互连，总带宽1.22TB/s。Prefill阶段采用环形拓扑、Decode阶段切换为广播拓扑。 -吞吐：Mimo-3B可实现330Token/s吞吐（或媲美光羽芯辰TC1000在3B模型上的300Token/s） #D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片。3nm工艺，20核CPU+16核NPU，160GB统一内存，支持200B模型。已完成所有验证，将于明年正式商用。