中钨高新中报点评金洲公司业绩超预期 加速扩产彰

⭕上半年业绩大幅增长，资源端利润与AI PCB刀具景气度共振。公司2026年上半年实现营收163.85亿元，同比+108.51%；归母净利润20.76亿元，同比约+281%；扣非归母净利润20.53亿元，同比+324.17%。其中26Q2单季度实现营收93.78亿元，同比约+110%，环比+33.84%；归母净利润11.55亿元，同比约+294%，环比+25.41%。公司上半年业绩实现高速增长，主要受益于钨产品价格大幅上涨、全产业链价格传导，以及AIPCB微钻、棒材、钻齿等高附加值产品需求持续旺盛。 ⭕大额存货减值不改利润高增，后续钨价企稳主业有望进一步释放弹性。公司26H1计提资产减值损失7.04亿元，主要系Q2钨价回调导致部分高成本库存计提跌价准备。在较大减值拖累下，公司上半年仍实现20.76亿元归母净利润，体现当前产业顺价能力较强。考虑到后续钨价若维持高位并逐步企稳，存货减值压力有望明显减轻，资源端及产业链利润弹性仍有进一步释放空间。 AI PCB⭕微钻持续量价齐升，金洲精工业绩进入加速兑现期。26H1金洲精工业绩超预期，实现收入11.83亿元，同比+70.56%，净利润4.32亿元，同比+164.20%，净利率达到36.50%。金洲公司超长径、涂层等高附加值微钻销量显著提升，在50倍超长径微钻实现规模化稳定量产基础上，进一步成功研发并量产直径0.15mm、63倍极小超长径微钻，为目前行业可稳定量产的最大长径比；AI PCB用“碳骑士”系列产品出货量持续增长。我们认为随着新架构AI PCB层数、厚度及材料硬度持续提升，微钻单板耗用量、损耗率及高端产品价值量同步提升，叠加公司持续推进提容扩产，PCB微钻有望成为公司后续重要估值业绩成长极。 ⭕公司同步公告新一轮微钻扩产，新增微钻年产能1.4+1.55亿支。公司明确表示现有AI相关高端微钻产能已无法满足市场需求，深圳基地拟投资1.90亿元，新增产能1.4亿支/年，建设期1年、第二年达产；同时投资1.89亿元，新增产能1.55亿支/年；南昌基地二期拟投资1.47亿元，新增“131”产品1800万支/年、中尺寸钻头2800万支/年，并配套新增4.3亿支/年前工序半成品产能。 “⭕小步快跑”扩产逻辑持续验证，Q3Q4利润有望进一步加速。此次投资意味着公司目前 公告规划产能有望进一步扩充至约1.5亿支/月。我们一直强调，公司“小步快跑”的扩产节奏有望持续提速，无需担心扩产幅度和速度。随着新增产能逐步释放、长针等高端产品占比持续提升，公司产品结构有望进一步改善，Q3、Q4利润释放节奏值得期待。持续看好公司受益于钨价上涨带来的资源周期弹性、矿山资产持续整合带来的资源量扩张，同时随着金洲精工业绩持续超预期、AI PCB高端微钻放量及扩产节奏加快，公司成长属性有望进一步强化，与友商之间的估值折价有望持续收窄。