长江机械 电新 电子 晶盛机电 2026H1业绩受光伏收入下降影响 下半年半导体设备和材料将加

事件：晶盛机电发布2026年半年报，2026H1公司实现收入34.52亿元，同比下降40%；归母净利2.32亿元，同比下降64%；其中，2026Q2实现收入17.23亿元，同比下降35%，环比持平左右；归母净利1.3亿元，同比增长96%，环比增长26%。 1、收入方面，2026H1设备及其服务收入21.66亿元，同比下降47%，材料收入10.87亿元，同比下降11%，预计是光伏设备和材料收入减少影响。公司公布了集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，预计半导体设备和材料收入占比分别为40%、60%，其中蓝宝石收入保持稳定，碳化硅衬底快速增长。盈利方面，2026H1设备及其服务毛利率38%，同比提升5pct，材料毛利率19%，同比提升12pct。 2、其他财务指标，2026H1期间费用率23.94%，同比提升10.93pct，销售费用中员工工资、差旅费、样品费增加，表明公司加强对新业务的投入，管理费用收折旧摊销增加影响，财务费用受汇兑损失增加影响。值得注意的是，2026H1末合同负债达到36.79亿元，环比提升93.14%；2026H1经营活动现金流净额13.66亿元，同比增加205.75%。 3、展望后续，公司半导体设备和材料业务加速发展，2026H1末集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），全年半导体设备及材料收入超40亿元（预测数据），预计下半年半导体设备和碳化硅衬底业务将加速确收。半导体设备进展亮点颇多，12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证，6/8英寸兼容的行星式MOCVD设备实现国产化；半导体材料加速放量，公司正在推进6英寸/8英寸碳化硅衬底90万片项目投产，8英寸产品已实现大规模供应，12英寸已实现小批量供应，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品应用于新能源车、高端装备等领域。