#Q2实现1.2e营收,环比+72.5%,归母净利润3500万,环比+144%,业绩远超预期。H1半导体相关收入1.08e,同比去年同期+145.5%。半导体客户新增7家,挤出模具新增19家客户,主要客户佩顿、通富、长电等,三星海力士、长鑫、长存供应链。
#Q2其他各财务指标印证行业高景气与公司优质质地。经营活动净流量3243万,环比+952%。应收账款1.43e,环比约+3000万,历史新高;存货1.62e,环比约+1500万(主因已签销售协议,暂时所有权还未划转,Q3确认营收利润),历史新高;合同资产160万,环比增加;合同负债5100万,环比增加。财务报表非常亮眼。
#在手订单持续增加中。芯片封装设备订单周度环比约+50%,现在手订单7-8e,增加2-3e。二季度交付1-2台800万设备,三季度还将大规模上量。
#据此测算,Q3业绩预计环比继续增加+40%以上,Q4环比还将增加。全年1.5e打底,有望冲击2e,明年3.5e打底(3e半导体+0.5e挤出),有望冲击4e,15倍不到的半导体设备,看翻倍空间!望珍惜~
欢迎领导交流详情~#文字观点#
#Q2实现1.2e营收,环比+72.5%,归母净利润3500万,环比+144%,业绩远超预期。H1半导体相关收入1.08e,同比去年同期+145.5%。半导体客户新增7家,挤出模具新增19家客户,主要客户佩顿、通富、长电等,三星海力士、长鑫、长存供应链。
#Q2其他各财务指标印证行业高景气与公司优质质地。经营活动净流量3243万,环比+952%。应收账款1.43e,环比约+3000万,历史新高;存货1.62e,环比约+1500万(主因已签销售协议,暂时所有权还未划转,Q3确认营收利润),历史新高;合同资产160万,环比增加;合同负债5100万,环比增加。财务报表非常亮眼。
#在手订单持续增加中。芯片封装设备订单周度环比约+50%,现在手订单7-8e,增加2-3e。二季度交付1-2台800万设备,三季度还将大规模上量。
#据此测算,Q3业绩预计环比继续增加+40%以上,Q4环比还将增加。全年1.5e打底,有望冲击2e,明年3.5e打底(3e半导体+0.5e挤出),有望冲击4e,15倍不到的半导体设备,看翻倍空间!望珍惜~
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