公司业务与市场地位
公司业务涵盖光芯片设备、光模块自动化设备和半导体设备,充分受益于光通信行业的景气度。公司在光芯片排巴/拆巴设备领域国内市场占有率非常高,是国内龙头,仅一家未上市的小公司可竞争且规模较小,主要客户包括国内头部光芯片厂。东山精密与公司绑定紧密,其宣布追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目,将为公司带来显著收益。
光芯片设备业务分析
光芯片设备是景气中的景气领域。据产业链反馈,1颗光芯片对应6KW公司光芯片设备(排巴/拆巴/AOI)。假设远期达到20亿颗光芯片,对应设备增量约12亿收入,公司占大头。该业务毛利率50-60%,净利率30%以上,对应3.6-4亿利润弹性。给予50倍估值,对应200亿估值空间。
光模块自动化产线业务分析
光模块自动化产线及PIC分选设备进展迅速。剑桥追加产线6条,单价700-1000万,其他客户推进中。PIC持续接触XYS中。光模块自动化产线预计200亿市场,假设市占率10%,净利率20%,对应4亿利润,给予30倍估值,对应120亿估值。光通信相关业务合计至少看300亿。
半导体设备业务分析
公司在半导体设备领域与瑞士施耐博格强强联合,研发纳米级精度控制平台,切入半导体设备领域,利用施耐博格在直线导轨领域的领先技术。
zlf🍬有光芯片设备+光模块自动化设备+半导体设备,充分受益光的景气度
#🍬公司排巴/拆巴设备国内卡位独特,国内龙一,市占率非常高,仅一家国内未上市小公司可竞争,且规模较小,国内头部光芯片厂等均为客户,之前东山拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目,新宣布追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目#公司和东山精密绑定紧密充分受益东山capex增加
#🍬光芯片上游是景气中的景气,光芯片设备:据产业链反馈1e颗光芯片对应6KW zlf光芯片设备(排巴/拆巴/AOI),假设远期20e颗光芯片。对应设备增量为12亿收入,公司占大头。毛利率50-60%,净利率30%+,对应3.6-4亿利润弹性;看50x,对应200e。
#🍬光模块自动化产线+PIC分选设备:进展迅速光模块自动化产线:剑桥追加产线中,原本4条,追加6条,单价在700-1000w,其他客户推进中。PIC持续接触XYS中。光模块自动化产线预计200e市场,假设市占率10%,净利率20%,对应4e利润,看30x,对应120e估值,以上光的这边至少看300e。
#🍬半导体设备:纳米级精度控制平台,公司与瑞士施耐博格强强联合,进行纳米级精密运动系统的研发,瑞士施耐博格是直线导轨的鼻祖,切入半导体设备领域。
by ty