PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇

算力带动PCB扩产，上游材料供需紧张

• AI算力需求旺盛，全球服务器市场自2024年起进入新一轮成长周期，预计2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）达18.8%。
• PCB作为服务器的核心组成部分，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回升长轨迹。
• 主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%。
• PCB产值的提升需要充足的原材料供应支持，铜箔、电子布和树脂共同构成PCB物理基础。

铜箔：表面处理设备为HVLP铜箔扩产核心增量

• 铜箔是PCB上的导电层，HVLP铜箔成为刚需，5代提上日程，英伟达GB300与谷歌Ironwood v7均要求HVLP4及以上的铜箔。
• 铜箔生产设备主要包括溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机，表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。
• 阴极辊、生箔机已有较高国产化率，表面处理机依赖进口，现阶段进口设备供应商产能紧缺供不应求，国产设备正重点推进在HVLP4-5领域表面处理机的国产替代。

电子布：喷气织布机有望迎国产替代机遇

• 电子布是CCL的“钢筋”，主要起支撑与电气绝缘作用，现阶段降低电子布Dk与Df是行业内的主流观点。
• 电子布已经实现从一代布向二代布的切换，Q布有望成为第三代选择。
• 电子布生产设备主要包括池窑拉丝线、捻丝机、织布机，喷气织布机是电子布生产的最核心设备，目前全球90%以上的高端电子布产能由日本丰田JAT910系列织机提供。
• 核心设备喷气织布机亟待国产替代，中厚布市场可以实现国产替代，薄布市场泰坦股份TQ600/卓郎智能Volkmann织机正在验证，超薄布市场全部为进口设备。

投资建议

• 铜箔设备建议关注【洪田股份】【泰金新能】。
• 电子布设备建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。

风险提示

• 宏观经济波动风险，PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。