PCB扩产带来的设备机会

2025年08月01日 23:26 发言人1 00:00 做了一个破产。我们看到对于整个上游的这种设备厂商来看，不仅是这种订单量的一个数量的一个提升。然后同时的话，其实我们还是能看到这种ASP的一个增长。因为它本身的话在整个这种高端产品上面，它的一个设备的一个单价。然后包括他们整体的一个后续的一个价格的调整策略。其实对于他们的整个的一个设备的SP都是有一个比较好的这样的一个提升的预期。这句话其实我们对于整个PCD的设备厂商的一个业绩，是能看到一个比较明确的这种弹性的增量的。 发言人1 00:34 然后的话后面的话就是从相当于是从下游往上梳理，就是看整个大厂的一个资本开支的预期，然后包括PCD这边的一些供需的一个变化，再叠加上整个PPP厂商这边的一个扩产的一个节奏。然后包括相关的一些产值的一个梳理，然后对应到上游设备的一个变化。后面的话会按照这个逻辑去给各位领导做一个汇报。从海外大厂的一个的资本开支来看的话，我们看到尤其是这两周，像meta谷歌还有微软其实都发布了本季度的这样一个业绩。我们看到它整体的一个资本开支，无论是说在当前季度，还是说可能对于后续的一个季度，包括整个明年的这个开支的指点，都是相比之前的预期是有一些上调的。 发言人1 01:20 综合来看的话，像麦卡整个25年资本开支的话，它的下限值是从640亿升到660亿，然后上线的话还是420亿美元没有变。然后26年的话给了一个预期值，也是说整体的一个增速其实还是在有所提升的。相对应，就是整个数据中心的一个基础设施的建设，然后包括在人才的跃进方面，其实麦卡这边都做了一个比较明确的这种上修。所以的话其实我们能看到整个卖场在明年的一些变化还是比较大的，所以的话可以及时的关注。 发言人1 01:51 然后微软的话，它本季的一个资本开支基本是242亿美元。其实相比于前期的一些预期，还是有一些上调的。然后数据中心这边的话，整体的一个占比就是超过了50%。对于下一个季度的资本开支的话，它也是提升至了大概300亿美元左右。这个话其实对于整个明年的一个资本开支，我们能看到相比之前的这种预期的话，它还是有一些上行的一个空间的。 发言人1 02:15 然后谷歌这边的话，整个本季度的一个算开支是大概是224亿美元左右。然后之前的预期的话大概是182亿资费，相对应的话其实也是上升的幅度也是比较大的。然后25年的话，它的资本开支也是从450亿上升到了大概850亿左右。26年的话，他也是明确的表示了整个资本开支还是会持续的增长。所以的话其实我们能看到整个海外这边对于这个开支的一个预期是在持续上修。这样的话就是对于整个的一个AI的大贝塔，甚至是说整个AI的一些终端的需求，还是能看到这种比较明确的一个增量的一个数据。 发言人1 02:50 相对应来讲的话，我们是对整个PCD，尤其是AI领域的一些PCB的一个需求。然后包括从统里的那些变化能看到今年、明年，然后包括到27年，整体的一个供需的缺口其实是在持续的增大的。这种背景下的话是PCP厂商这边会针对相关那些客户，尤其是相对应的一些产品，会去做进一步的一个扩展的一个需求。 发言人1 03:15 从需求端来看的话，目前看到其实整个的一个AI的增量的话，一方面就是以NV这种为代表的厂商，然后另外的话就是像AT的客户。NV这边的话其实是更代表一个价值量的一个提升。因为它本身整个芯片的一个出货的预期，可能它的一个增长的弹性出货量可能没有A更高。但是它的一个价值量会更快，增长会更多一些。无论说像这种中高配版的产品了，还是说像后期的这种co p的这种封装的一个方式，能看到整个的这种材料，然后包括这种产品的一个价值量，其实它的一个提升幅度还是相对比较高的那在此背景下的话，其实我们是能看到后续包括像asic，包括像1.67的这种交换机，可能都会往这个趋势去走。进一步的话，会提升整个VIPCB的一个市场需求的一个空间。 发言人1 04:08 Asic这边的话，可能目前能看到的一个变化就是说它的一个增量的一个数据还是比较明显的。然后相对应的其实他们的一些材料，包括后续的一些应用架构，其实是在逐渐的去往NVC去靠齐了。相对应的一个整个AIPCB的一个量，然后包括后期的一些价格增长，也能看到一个比较好的一个数据。所以的话就在此的一个背景下，我们能看到整个VIPCB的一个需求，它的一个增速还是相对会比较快的。然后按照我们的测算的话，整个26年包括27年，它的一个AIPCB的一个税收的增量，基本的一个同比的增长一直在30%以上，就30到50这样的一个区间。所以的话这种其实是支撑了整个的一个产业链的一个核心逻辑。 发言人1 04:54 然后从三方的这种预测的数据的话，我们能看到像free他们的对于整个服务器的一些PPT的需求。应该预期2、五年整个市场规模大概是140亿美元左右。然后29年的话就有可能达到了189亿美元。相对应来讲的话，就是在18层以上的这种高层板，然后包括这种高阶的API版，它的一个增量的一个弧度是要更大的。的话这个其实也是跟我们目前的这种测算基本是比较吻合的，就这种的一个大的一个趋势。 发言人1 05:24 然后本身的话在整个AFC这种高性能的一个需求的支撑下，PCB的这边的一个包括后续的扩产，它整体的在材料上、层次上，包括工艺上，其实都进行了一定的一个系统升级。然后像层数方面的话，目前看到比较明显的变化的话，就是这种就是升到了大概20层以上，然后甚至有一些AI服务基本是上到了30层以上。然后整个层次的增长的话是他在过整个工业的加工过程中，其实它的一个同步的增长也是是经过了相当来讲是更多的一个工艺的环解了。然后材料方面的话肯定是往上就是低节电，低损耗，然后包括热膨胀系数的一个要求也是在逐渐的提升。相对应的来讲的话，其实它对于相关的一些设备的一个可靠性和一致性的稳定性的要求是要更高的。然后工艺方面的话，因为本身现在的AI服务器的PCD，它的一个工艺其实就是相对来讲要更加先进一些。像飞遁的环节了，包括树脂的这种填空的环节，然后他的一个对他的一个一致性、可靠性，包括加工环节的要求都是要更高的。可以相对应来讲，整个设备端的一个价值量的一个提升也是同步在进行。 发言人1 06:38 然后这个的话是目前整个可能从需求端的一些变化，然后从PDB厂商这边的一个扩展的一个节奏来看的话。因为现在本身的话，整个国内大厂这边其实在扩展计划上面做的还是相对比较多的。然后目前能看到的话就是在这种高阶的PI版，高楼层整个的一个产品的一个投入的力度还是相对要很大。尤其是这几个月的话，其实不同的厂商也是分别发布了这种新增的这种，扩产的一个计划。然后像互联，现在，包括腾讯这类的厂商，就是他们对于后续的一些，资本开支的一些预期的一个职业，也是在持续的上行。 发言人1 07:16 那我们的话大概是梳理了一下目前现有的这种大厂的一个投资的力度。可能就是针对几个家比较大家可能也是比较关心的厂商做了一个产能的一个梳理。然后就是像附件的话，因为它本身现在的一个产能是可能是本身订单还是相对比较充沛。所以的话可能主要是看新理论的一个情况。 发言人1 07:38 现在的一个新增的产能的话，一个就是他的那个高阶HDI这个工厂，然后大概投资了是43亿元左右。然后后面的话应该也是发布了另外一个困难的计划，就是在防水这边大家也是投资了36亿。这块其实后续公司在整个高阶产品这边的话，是在后面的几年会在持续的去释放一部分产能。然后泰国这边的话目前已经在投产了，所以后续的话台中也会有一部分的这种产能的一个转移。然后盛虹这边的话，其实他现在是整个的一个扩产的计划，包括节奏是最快的原厂商。因为他现在现有的这种破产的计划的一个预期，后续的一些产值的一个增量，就是打的会相对比较大一些。然后在惠州这边的话，他现在那个M3工厂的话应该已经开始在投产了，所以后续的话是产能逐渐的去爬坡的一个过程。 发言人1 08:24 然后另外的话公司在海外这边就是包括泰国还有越南，其实都是针对这种HDI产品。然后还有这种在AI周期里面的这种高层的产品，做了一定的一个扩展的一个规划。整体的一个产值的一个预期的话，其实也是打的相对比较高一些。相对应的一个，他们对于这种设备的一些需求可能也是比较高。尤其是这种海外的比较成熟的这种设备，所以他们也都是提前预定了很大一部分一个份额。 发言人1 08:51 然后其他的厂商的话就是像目前的话就是像生叶子，生叶子的话它本身的一个破产可能主要的AI的部分。放在东莞五厂。然后一期这边的话目前也是在逐渐的释放产能，然后明年的话会把另外一部分产能释放出来。然后东莞五厂二期这边的话是在规划的过程中，整体的一个建设的节奏的话，应该也是相比于之前的预期会逐渐的加快。然后就是泰国工厂这边，泰国工厂这边的话目前也是在建设的过程中，应该是明年左右会去市场规划相关的产能也会在最近的几年去集中的释放。然后圣诞建筑的话，目前主要针对这种AI的产能的话，也是有新增的这种产工厂的一个布局。包括它的南通四期，还有泰国工厂，以及后续的话可能会在无锡这边去新建另外一个工厂，主要也是针对这种AI的一个产品，这样对应的一个产值的增量的话，也是相对会比较可观。然后另外的话就是可能还会有这种下游的这种，终端客户的一些支持。 发言人1 09:50 然后另外的话就是像这个广和科技，然后方正科技，包括景华电子，他们的话之前整个AI的一个部分可能做的部分特别多。但是最近的话整个从客户的一些反馈，或者是说从他们的一个工厂的一个建设，我们能看到整个AI的一个进程是在加速的。然后在方舟的话，他是在珠海这边有一个二期的高阶PI的工厂。然后泰国这边的话一期也是主要现在在工厂。另外的话还会去规划一个S8工厂，在整体的一个它的一个AI的一个数字，它这个投入，包括后续的产能，都会在现有的基础上有一个比较大的一个增幅。然后景旺这边的话，目前就是珠海这边的一期的这些工厂也在逐渐的去投产，然后释放产能，然后逐渐是爬坡的一个过程。另外的话公司也是在规划这个珠海二期，然后同时这个工厂这边的话应该也是在明年会逐渐的去投产。所以相关的一些高端产能的话，它的一个释放节奏会在今年两年逐渐的大家看到比较就就是比较大的这种增量。 发言人1 10:56 然后广和科技的话，因为它本身其实之前大家对它的预期也是说能相对会比较紧缺一些。然后目前来看的话，它是在广州这边除了技改以外，可能后续还会做相关的一些新的工厂的一个规划。然后泰国这边的话也是分两期的建设，一期的话目前已经在在投产，所以的话后期也是产能发货。然后二期这边的话会根据一期的这种加工率的一个提升去开始进行建设。 发言人1 11:21 现在的话是我们能看到整个国产这边的话，大陆厂商是对于整个高阶的这种API还有高德层，它的一个扩产的力度还是相对比较大的那相对应的这种产值的需求的一个增量还是比较可观。相对应来看的话，其实因为本身PDP的扩展，它很多的这种开支的投入主要是在这种工厂，包括这种设备上。它对设备的这种定量的这种需求是会给的比较高的。然后本身的话其实在整个下游PCP厂商扩产力度比较大的一个背景下，上游PC这边的一个设备的供应，我们是能看到比较紧缺的这种现象，包括就是像那个装。然后他们的话其实有比较公开明确的表示，目前的话整个的一个PCP设备的一个订单还是比较充沛的那相对应的这种订单的交期的话也逐渐的在延长。然后目前比较明确能看到的话就是Q三这也是有这种比较明确的这种订单的一个增量。 发言人1 12:22 后续的话，因为本身的话在整个设备也是供不应求的这种背景下，就是他们的一个价格的一个调整策略，还是会对于他们来讲是有一定的一个注意的。这个的话也是对于整个PC的一个设备工厂来讲，他们的一个后续的一个设备的出货量，包括电商的价格都会是可以有这样持续上升的这样的一个空间。然后因为其实本身PV的一个生产环节，它相比这种不是说像上游的这种铜鼓的加工趋势要更复杂一些，但是涉及的这种工艺的环节也要更多。然后目前来看的话，就是每个工艺环节相对应的这种设备的需求还是会被打的比较猛一些。包