mSAP工艺渗透率有望提升

mSAP工艺渗透率有望提升 glmszqdatemark2026年08月23日 推荐 维持评级 PCB（印刷电路板）指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。PCB作为电子信息产业的基础载体，其细分本质是通过层数、基材、工艺密度、设计结构的组合，匹配不同电子设备对“性能、成本、空间”的差异化需求。在AI、高速计算及新能源应用的驱动下，行业整体正呈现出高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。从导电图形层数来看，PCB可分为单面板、双面板及多层板，其中单、双面板主要应用于普通家电和计算机周边，而多层板（3层及以上）已广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子和数据中心服务器。 印刷电路板线路制作工艺，主要包括减成法、加成法、半加成法三种。1）减成法以覆铜板为基材，通过图形印刷完成线路区域防护，再利用蚀刻药液去除多余铜层，最终形成导电线路。减成法具备多项优势：加工精度良好、适配金属与陶瓷等多种基材、生产定制灵活性强、成品表面质量优良且整体可靠性高。但该工艺存在明显短板，生产过程易产生侧蚀现象，垂直蚀刻时伴随横向腐蚀，使线路截面呈现上窄下宽的梯形结构，极易引发线路开路、短路及电阻超标等品质缺陷。2）全加成法适合制作精细线路，特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单，成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因此也适合多层板以及小孔径高密度板的生产，但其制造成本高，目前工艺还不成熟，可靠性水平有待进一步提升。3）半加成法与改良型半加成法：半加成法是介于减成法和全加成法之间的图形制造技术，目前制造工艺比较成熟，图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化生产。改良型半加成法（MSAP）在传统半加成法基础上完成技术升级。该工艺采用超薄铜箔基材，配合正片完成图形转移，通过图形电镀加厚目标线路区域；后续剥离干膜并对底层薄铜实施闪蚀去除，最终形成高精度微细布线。超薄底铜可大幅降低差分蚀刻难度，未电镀区域铜层易于完全去除，精准保留目标线路结构；通过管控电镀时长与工艺参数，即可稳定控制线路铜层厚度。对比传统半加成法，MSAP流程虽略有增加，但落地难度更低，规避了化学沉铜工序复杂、良率难控的痛点，有效提升封装基板的制造精度与生产稳定性，现已成为高端基板量产的核心主流工艺。 分析师李哲执业证书：S0590525110028邮箱：lizhe_yj@glms.com.cn 分析师匡人雷执业证书：S0590525110030邮箱：kuangrenlei@glms.com.cn 相关研究 1．一周解一惑系列：商业航天产业化拐点将至-2026/08/162．半导体量检测设备行业动态报告：半导体良率中枢，国产替代前景广阔-2026/08/063．Token经济学深度报告：从Token视角看AI硬件的斜率之争-2026/07/194．燃机行业深度：燃机景气扩散，整机-零部件-后市场均进入增长快车道-2026/07/115．机械行业2026年中期投资策略：AI基建重塑制造业，产业变革带来设备机遇-2026/07/10 高速光模块、CoWoP驱动mSAP需求上行。当前光模块产业持续向800G、1.6T、3.2T高阶迭代，其中1.6T产品布线密度近乎翻倍，最小线宽线距压缩至15微米，其主流4+8+4结构中近半数工序必须切换为mSAP工艺。传统减成法无法满足50微米以下的精细化加工需求，难以适配高速信号传输的精度与稳定性要求，而搭载mSAP工艺的SLP类载板，可匹配高阶光模块的严苛性能标准，mSAP与SLP因此或成为1.6T及以上规格的必选工艺。CoWoP场景下的PCB线宽线距集中在20-30微米，传统减成法同样无法适配，推动mSAP工艺快速替代普及，倒逼主板持续精细化、类载板化，行业增量空间持续拓宽。 投资建议：建议关注PCB设备相关企业大族数控、芯碁微装、东威科技、洪田股份等。 风险提示：1）行业竞争加剧的风险。2）下游需求不及预期的风险。3）零部件、原材料价格波动或供货中断的风险。 目录 1 mSAP工艺渗透率有望提升......................................................................................................................................3 1.1 PCB设备行业及概况.........................................................................................................................................................................31.2 PCB工艺路线：减成法、加成法、半加成法................................................................................................................................41.3 mSAP（改良型半加成法）关键工艺..............................................................................................................................................61.4光模块、CoWoP驱动mSAP需求上行.......................................................................................................................................7 2.1行业投资建议......................................................................................................................................................................................92.2重点公司..............................................................................................................................................................................................9 3风险提示..............................................................................................................................................................12 1mSAP工艺渗透率有望提升 1.1PCB设备行业及概况 PCB（印刷电路板）指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。PCB作为电子信息产业的基础载体，其细分本质是通过层数、基材、工艺密度、设计结构的组合，匹配不同电子设备对“性能、成本、空间”的差异化需求。在AI、高速计算及新能源应用的驱动下，行业整体正呈现出高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。 基材材质角度，PCB可分为刚性板、柔性板（FPC）以及刚柔结合板。刚性板以其成本优势和机械支撑能力，广泛应用于计算机和工业控制设备；柔性板具备轻薄可弯折特性，是智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备的核心选择；刚柔结合板则结合两者优势，用于智能终端和复杂电子结构。整体趋势表现为轻薄化与性能提升并行，柔性化设计正在快速渗透。 工艺密度方面，高密度互联板（HDI）已成为消费电子和高端计算的核心。通过微盲埋孔与细线路设计，HDI实现了小型化与高集成度。从设计结构划分，PCB正朝着高性能方向发展。厚铜板具备优良的大电流与散热能力，广泛应用于新能源电源与汽车电子；高频板和高速板分别面向5G、雷达及高性能计算场景，对材料低损耗和信号完整性提出更高要求；金属基板因其导热性能突出，被大量用于LED和车灯照明；而封装基板/IC载板则承载半导体芯片，是先进封装的核心环节。随着AI芯片和高性能计算的快速兴起，IC载板需求持续扩张，已成为PCB行业新的增长点。 1.2PCB工艺路线：减成法、加成法、半加成法 印刷电路板线路制作工艺，主要包括减成法、加成法、半加成法三种。 1）减成法以覆铜板为基材，通过图形印刷完成线路区域防护，再利用蚀刻药液去除多余铜层，最终形成导电线路。减成法具备多项优势：加工精度良好、适配金属与陶瓷等多种基材、生产定制灵活性强、成品表面质量优良且整体可靠性高。但该工艺存在明显短板，生产过程易产生侧蚀现象，垂直蚀刻时伴随横向腐蚀，使线路截面呈现上窄下宽的梯形结构，极易引发线路开路、短路及电阻超标等品质缺陷。 2）全加成法适合制作精细线路，特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工简单，成本低，采用化学沉铜，镀层分散能力好，因此也适合多层板以及小孔径高密度板的生产，但其制造成本高，目前工艺还不成熟，可靠性水平有待进一步提升。 3）半加成法与改良型半加成法 半加成法是介于减成法和全加成法之间的图形制造技术，目前制造工艺比较成熟，图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化生产。 改良型半加成法（MSAP）在传统半加成法基础上完成技术升级。该工艺采用超薄铜箔基材，配合正片完成图形转移，通过图形电镀加厚目标线路区域；后续剥离干膜并对底层薄铜实施闪蚀去除，最终形成高精度微细布线。超薄底铜可大幅降低差分蚀刻难度，未电镀区域铜层易于完全去除，精准保留目标线路结构；通过管控电镀时长与工艺参数，即可稳定控制线路铜层厚度。对比传统半加成法，MSAP流程虽略有增加，但落地难度更低，规避了化学沉铜工序复杂、良率难控的痛点，有效提升封装基板的制造精度与生产稳定性，现已成为高端基板量产的核心主流工艺。 1.3mSAP（改良型半加成法）关键工艺 mSAP工艺关键工艺包括基铜、贴膜前处理、图形电镀、闪蚀等多个环节。 资料来源：天承科技招股书，国联民生证券研究所 1）基铜 改良型半加成法对基铜厚度有着严格管控，行业普遍采用薄型覆铜箔层压板实现减厚，铜箔常规厚度需控制在12μm以内。铜箔厚度匹配至关重要，厚度超标易造成表面铜层厚薄不均；铜箔过薄则会提升加工难度，层压过程易出现板面不平整，且超薄铜箔成本偏高，不利于批量生产。当减铜量控制在9μm以内时，可将表面铜层均匀性误差稳定控制在±2μm。普通标准铜箔表面粗糙度偏大，闪蚀阶段难以彻底去除多余底铜，无法满足精细线路生产要求。现阶段生产多选用低轮廓或超低轮廓铜箔，以此保障微细线路的制作精度与成品品质。 2）贴膜前处理 贴膜前处理效果与干膜选型，直接决定干膜与铜面的结合附着力。常用前处理方式分为化学处理、喷砂研磨、机械研磨三类。其中喷砂研磨与机械研磨属于物理处理，加工后铜面粗糙度难以匹配精密制程需求。若要获得可控微粗糙度，优先采用化学处理，或将喷砂研磨与机械研磨组合使用，以此精准调控铜面粗糙度，满足干膜贴合工艺要求。 3）图形电镀 图形电镀以预处理后的覆铜板为基材，贴合干膜后借助阳纹底片完成曝光与显影，形成阴纹线路图形，再通过电镀工艺在线路表面沉积耐蚀金属，干膜在此工 序中充当电镀防护层。该工序核心在于精准控制铜层厚度与整体均匀性：铜层过厚或