公司事件点评报告：AI算力驱动业绩反转，mSAP工艺突破赋能高端IC载板放量

2026-05-05 庄宇,何鹏程,石俊烨华鑫证券爱吃胡萝卜的猫 

业绩触底反弹：兴森科技2025年业绩强劲复苏，总营收71.95亿元（同比增长23.68%），归母净利润1.35亿元（同比增长168.05%），扣非净利润1.41亿元（同比增长172.03%）。2026年一季度延续增势，营收18.18亿元（同比增长15.10%），归母净利润1874万元（同比增长100%）。毛利率修复至19.57%，产能利用率提升。
AI算力驱动增长：AI基础设施建设成为PCB行业核心引擎，全球算力竞赛带动AI服务器与硬件需求指数级增长。预计到2029年，全球IC载板市场规模达180亿美元（2024-2029年CAGR为7.4%），需求结构从PC主导转向服务器、数据中心和AI芯片驱动，华为昇腾芯片放量将成催化剂。
mSAP工艺突破：公司掌握Tenting、mSAP和SAP等核心工艺，成功实现mSAP精细线路产品量产，增强精细线路领域竞争力，为高端FC-CSP及相关先进封装产品规模化奠定基础。FCBGA封装基板项目稳步推进，埋入式基板、超大尺寸ABF载板等产品研发推进中。
盈利预测与投资评级：预测2026-2028年收入分别为86.75、103.70、132.27亿元，EPS分别为0.26、0.44、0.76元，对应PE分别为107.4、63.2、36.6倍。鉴于mSAP工艺优势及高端IC载板放量潜力，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动、行业竞争加剧、FCBGA产能消化、客户认证不及预期等。