应用场景
- BT载板:主要用于存储类BT载板。
- 消费电子SLP类mSAP:主要用于苹果、三星、华为等品牌。
- 1.6T光模块:主要供应商包括ZJXC、SES、光迅、华工等。
- CPO:预计下半年开启导入,所需层数比1.6T高4层以上,尺寸是1.6T的2.5-3倍。
供需缺口和良率
- 2026年产能:国内现有mSAP产能可满足2026年2000-2500万只光模块需求。
- 明年缺口:预计明年缺口在35%。
- 良率:国内供应商PD、JW、SN、XS等良率均在75%以上。
行业扩产周期
- 设备交付:12-14个月。
- 安装:3-4个月。
- 爬坡时间:无经验重新爬坡需要2年。
- SLP转产产能折损:30%。
产业链价值量
- 主要构成:CCL、载体铜箔、药水占据大头,占比超过50%。