PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

核心观点

AI硬件升级推动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用场景持续拓宽，迎来扩产放量机遇。1.6T光模块、CoWoP工艺及NPO的加速渗透，推动mSAP工艺快速向光模块、先进封装等场景拓展。

关键数据与技术突破

1. 1.6T光模块：奈奎斯特频率高达56GHz，信号对插损、回波损耗、串扰及阻抗波动极度敏感，需15μm线宽/线距，传统Tenting工艺难以满足，mSAP工艺可实现陡直线路侧壁和±1-2μm线宽公差。
2. CoWoP工艺：省略封装基板，要求底层PCB接近载板化布线，推动mSAP工艺应用。
3. NPO工艺：带宽需求提高，带动更密集SerDes走线，需进一步缩小线宽线距，mSAP工艺满足需求。
4. 设备技术升级：
   • 钻孔：孔径缩小至50μm，超快激光钻孔机成为更优解决方案。
   • 电镀：铜厚均匀性偏差控制在±5%以内，VCP设备、水平三合一设备价值量大幅攀升。
   • 曝光：线宽线距缩小至15μm，LDI设备成像精度与对位精度要求提升。
   • 成型：CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。

国产厂商突破与技术替代

• 大族数控：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔机实现批量化生产，CCD锣机成为1.6T光模块成型优质方案。
• 东威科技：mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先，打破国外垄断。
• 芯碁微装：MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm，生产效率领先国际同类产品。
• 洪田股份：通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，解决mSAP高孔径比多层板填孔工艺。

投资建议

推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份。

风险提示

• 宏观经济波动风险。
• PCB工艺进展不及预期风险。
• 算力服务器需求不及预期风险。