014 关注光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备投资机会20260727 导读

核心观点与关键数据

M-SAP工艺因其高精度和薄层特性，在光模块、1.6T PCB及类载板等高密度互联领域逐渐取代传统工艺，成为发展趋势。随着布线精度密度提升，该工艺应用更广，对设备如钻孔、曝光及电镀设备需求增加，特别是针对光模块和先进封装技术的设备投资增长。

工艺对比与改进

• 减成法与加成法对比：减成法铜层较厚导致侧蚀明显，加成法通过化学镀铜和图形电镀实现更薄的铜层，减少侧蚀。M-SAP工艺进一步优化，采用闪蚀和差分蚀刻技术，提高精确度，减少误差。
• SAP与mSAP工艺对比：SAP工艺适用于ABF载板和玻璃基板，mSAP工艺适用于类载板、光模块PCP及BT3板，两种工艺相比减成法有显著提升，但精度的高低需根据具体应用场景判断。

光模块PCB工艺与线宽线距精度

• 不同PCB制造工艺如减成法、SAP、MP及mcmc在光模块中的应用，随着光模块从800G到1.6T发展，线宽线距精度从50微米以上降至15微米左右，高精度需求促使部分工艺需采用更先进的m set工艺。

先进封装技术与类载板SLP

• 先进封装技术中去除中介层的callup工艺，类载板SLP在提高PCB精度与密度上的应用，其在苹果手机及AI服务器领域的渗透，展现了技术对节省空间与提升效率的重要性。SLP具有更高的尺寸精度和更小的孔径，与传统PCB相比，最小线条间距可达20-30微米。

mSAP工艺设备投资与激光钻孔技术

• mSAP工艺的设备投资远高于传统PCP工艺，尤其在钻孔设备上，UV和超快激光成为主流，用于实现更小孔径加工，单台设备价值达数百万元，外资与国产品牌均有涉足。激光成像设备精度已提升至6微米，国产设备满足要求；电镀设备占比20%，国产东威科技等企业表现优秀；层压设备90%依赖进口，但国产化率正提升；检测设备要求高精度全检，确保产品质量。

光模块PCB设备市场空间及国产设备厂商增长潜力

• 光模块所需的PCB设备市场空间，预计到2027年，面积需求在190到307万平米之间。基于HDI和MID技术的投资需求，预测国内设备厂商在光模块领域的设备需求分别为今年407亿、明年718亿。假设50%的市场空间由国内厂商占据，按20%的净利率计算，可能产生40亿利润，市场估值可达2000亿。看好新思维装、东威科技等龙头企业的发展前景。

研究结论

M-SAP工艺及先进封装技术将带动巨大市场空间和设备需求，对设备制造商构成利好，同时强调了设备国产化的重要性。随着光模块向更高带宽发展，线路密度和精度要求显著提高，mSAP工艺成为必然趋势。国内设备厂商在PCB生产关键领域取得显著进步，未来市场空间巨大。