玻璃基板交流系列4 要点 量产加速 0823周更新part1

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产品与技术进展：1）量产的是929结构产品，2028年量产时可落地11-2-11结构产品，13-2-13结构产品研发有一定难度，暂未明确落地时间；同时在研发玻璃基TGV相关的CPO、PLP技术路线，计划2028年推出研发成果并启动客户验证。2）当前综合良率约30%（其中RDL环节良率90%以上，glass core环节良率不足40%），目标2028年年底实现综合良率80%以上。 🐟3️⃣
玻璃原片&绝缘材料：1）国产厂商中KS、CH进度最快，目前可支持5-6层结构产品，正在研发适配9层结构的原片，有望跟随量产节奏配套供应；2）当前主流使用ABF材料，行业正在研发用PI、PSPI替代ABF的方案，已取得一定进展；3 mμ及以下的细线宽场景使用PI、PSPI的适配性更好，粗线宽场景ABF的流动性优势更明显。 🐟4️⃣
产能投入：以1万片/月510×515mm规格产能、9层结构产品为基准测算，1）激光钻孔：孔密度20-50万/片的场景需要11台，孔密度百万级场景需要14台；2）CVD设备：用于孔镀膜，需要5台；3）PVD设备：铜层厚度1 mμ以内需要7-8台，厚度提升到1.5mμ需要10台；4）LDI曝光机：9层结构产品需要10台；5）刻蚀设备：需要12台；6）清洗设备：单次清洗需要6台，全生产流程需要清洗4-5次，总需求约30台；7）电镀设备：20 mμ以内铜厚的9层结构产品需要12台；8）检测设备：总投资约5-10亿元。 详细数据&其他进展详细见交流，玻璃基板系列更新至📖4