东北计算机 玻璃基板系列4 行业进展调研纪要

发布时间：2026-08-22 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 京东方玻璃基板：已通过英伟达、AMD、字节等客户验证，现有月产能800片，2026年春节前后中试线产能扩至1500片，2028年月产能目标1万片；量产9层产品，2028年可实现11层产品量产，13层产品存难度。 2. 全球其他厂商进展：Intel量产计划推迟至2028年Q2，投资放缓，与蓝思科技合作存不确定性；台湾群创、日本新日铁等可量产9层产品，但良率低；三星电机进展滞后，9层产品良率差；新加坡AST进展良好，可量产9层产品，良率仍有提升空间。 3. 国内其他厂商进展：沃格、佛芯、美维等有布局，良率普遍低于京东方，成都翼城科技侧重PLP方案。 二、技术与良率情况 1. 核心技术方向：玻璃基板在芯片封装中，算力需求是核心，9层及以下产品线宽当前主流8微米，2028年有望推进至5微米，纳米级线宽5年内暂无需求。 2. 良率现状：京东方综合良率约30%，单玻璃核心率约40%、RDL良率超90%；行业普遍良率低，Intel实验室号称70%良率存水分，台湾群创约40%，其他厂商多在20%-30%。 三、产业链进展 1. 国内设备与材料：玻璃原片凯丰科技、百宏光电领先；设备方面，深证巨辰科技占优，北方华创将入局；电镀设备国产未突破，仍依赖海外；维纳纳米CPD设备有潜力。 2. ABF替代研发：京东方等在研发用PI等材料替代ABF，线宽3微米以下时替代可能性提升，但2030年前难以完全取代。 四、未来展望 1. 产能规划：京东方2028年月产能1万片，2029年2万片，2030年3万片；2028年年底目标综合良率80%以上。2. 后续会议：约定2026年8月23日上午9点继续交流。 二、音频原文（转写） 呃专家那个那我们现在就直接开始这个问答吧，然后哎，我想请教一下专家就现在整个从呃海外跟国内的这个整个布置基板的这个进展情况啊，目前比如说各家的一个量产，这个计划包括产品的一个研发的，这个进展有没有最新的一个变化，这个能不能分享一下？那你是想嗯，就全球所有的是吧？对全球所有的嗯哎，我不知道你之前是有找我聊过还是咋的吗？就是然后目前大概的。 嗯，然后目前大概的情况呢，像我们这边呢，是像京东方这边呢，大概是有跟有有有跟客户呢已经有做了，比如说现在客户这方面呢？是有像北美的英伟达呀，然后md之类的也都有验证，通过然后大陆这边呢，像h呀像字节啊之类的也都有验证通过。那那当然，国内还有一些小一点的客户也都有验证ok，然后那个呃技术方面呢，所以你所以你们是各方面都想去看是吧？对先了呃对先了解一个大致的，看看就各家的这个产品线进展到什么样的一个程度，包括您刚刚讲就京东方现在amb跟英伟达验证过以后，它现在这个产线的一个搭建的情况啊，产品的一个产品啥说啥没没补，反正你再你再问吧然后那个产线的话呢？ 目前京东方这边还是计划呢？是282930的各1万的量产，1万片的月产能的量产的产线的。这个计划这个计划目前是没变的，然后在这个呃之前呢？嗯，明年的上半年呢会在其实现在设备已经评估过了就是现在的中式线呃，现在大概有800片左右的产能，那会增加到1500片1500片的设备呢？ 大概明年的就春节前后会会陆续到货，然后调拨调拨这边会。会产能呃中世界的产能也会再翻一倍，然后呢？现在呢，也会有一些小批量的这种销售的呃呃卖给直接卖给客户的这种产品也有在做。然后那个技术的话呢？ 目前还是量产的929的产品，那下一步呢？嗯，大概到量产的时候呢，到28年量产的时候呢，至少11211的产品肯定是ok的，嗯，13-呃13213的这种嗯，还还到时候再看吧，这个目前计划中是会，但是看再看可能会有一些难度，然后嗯，这是产品嘛，然后其他的产品线就是玻璃机的ggv的相关的。这种比如说cpo啊，然后稍后的plp啊，那这种不同的技术路线没有再进行研发，那大概呢也是有计划到二。 8年呢，有一些研发的成果出来，刚才客人通过要去。通过验证啊，大概就是如何放较低的一些计划。那全球其他家的话。呃，其实主要的还是北美的intel那intel是目前是还是有flow down下来，然后intel计划呢是在二是原计划呢是在二明年年底要量产，但是现在看这个计划已经嗯，最快要挤兑到28年的呃年呃q23去了，然后intel呢，同时在这一块的投资呢，也在稍微的有点嗯，虽然这比之前呢是是有点，因为之前大概二三年24年前后他们不是财务不好，所以他们是把这块的业务的投资基本上都砍掉了啊，25年的陆续呢，还有一些增加，然后呢，26年呢也还好维持着，但是呢，总体比以前投资呢是明显是放缓的，那他现在呢？ 是呃，也想要通过一些跟别人家的合作来帮他去验证一下他新的一些工艺和技术。目前这块其实整体还存在一些工艺上，包括京东方在内，都是存在一些呃，比如说良率要去解决之类的问题，这些问题还还是有很多的很大的难题了。说实话，所以现在intel呢也是想找一家出更多的钱，帮他们一起来去把这个呃他暂时出技术，然后别人你不想嘛，后来他不是找了蓝思嘛。所以他们可能跟他思路去在合作，然后蓝思收钱买设备搞产线，然后呢，他们去做一些技术指导，同时呢，把自己的一些技术难题在来自治理呢，做一些这个这个这个这个开发啊，这样成本他也不用承担的。 嗯反正现在他们有这样的一个一个计的计划，但是无论怎么样，他跟南斯的合作，我们是不看好的，就觉得嗯嗯，南斯呢。首先，他本身技术能力没有那么强，这个时候呢，林超跟他去合作这个更多的安的心呢，还是想借蓝丝的钱呢？干自己的事情？嗯，但是他多少肯定会指导的对嘛？ 但是呢？呃intel愿意这么想这么做，其实还是不想花那么多钱，那这不是愿意花那么多钱，说明他对整个事情的这个进展。其实看的没有以前那么好啊，这是一个关键的呃因素，然后呃intel，但是intel现现在能够量产13层的产品，这个倒是我们听说是ok的，我们也是打听到应该是问题不大的。嗯，但是它整个技术的往前前进的步伐呢，明显比以前在放缓。 然后蓝呃intel之外像台湾的这边呢，基本就是嗯这个这个呃台积电带着这个这两家我们在做嘛，就是那个那个陈创然后还有日本的eb的，那现在呢，他们做出的产品呢？目前九重的产品都可以量产，但是呢一样的一样会遭遇到良率不行的问题，尤其是在把它靠一会技术上边不行的情况，那这个情况呢和行动方式比较相似的啊。然后呃，但是他们目前也都在去想办法解决，然后整体的他们这块量产的时间点呢，其实是根据台积 电的这个co pos的时间点来的啊，因为台积电的整体的规划呢是co pos的这个喷雾机的封装加上嗯pgv的玻璃机的改版。 这样一个结合的技术再去做，所以呢嗯，他现在呢呃co pos大概这场时间点呢，现在是看，现在看可能会来到28年，也是，所以他这个也是还有一段时间呢，能够给到群创他们去把技术再搞一搞亮率再再搞上去啊，大概是这样也是这样一个一个情况，所以他那块近呢跟大陆这边嗯并没有比大陆领先了，差异不大啊。那还有一些其他的玩家，比如说像三星电机，那三星电机的话，现在嗯，就就我们所知进展并不快。 三星电机呢，它之前呢，一直想借助三星的显示，还有三口两家结合一起来去做这个事情，那现在整体推进的不顺利，听说现在929的产品还是存在着对玻璃的问题啊，但是呢比例不是很高，所以他们也号称对外号称可以量产，但是呢，也就是可以他并没有做的，有有多好，现在看，甚至还比我们自己觉得比京东方可能还要差一点。然后嗯，其他家还有谁呀？嗯，下一还有一些下，还有一家那个谁那个呃，新加坡1家公司叫做ast啊ast，目前倒是进展的也还不错，他们同时间呢上了一个510的产线的产能呢。 嗯前期的银行直接要上到这个这个2000片的月产能啊，那既是中视线研发，也是一个小票量产的。因为现在设备啊，就是调试啊，都已经差不多了啊，产品也陆续的出来再给让这个国通之类的再做一些认证，还有什么google之类的？哦，那听说呢？进展还不错，那是可以。 直接搞出来一个呃929的产品可以量产，但是说良率也不高，存在良率就是现在良率不高是行业普遍存在的问题，谁都存在了啊？啊，这是你高点我低点的这样一个情况。嗯，其他家其他家，你还想了解谁？我也临时没想起来。 国内的那个就是除了京东方之外的其他，比如说像沃格呀，像广东的那个佛之心呀，现在进展怎么样？哦哦嗯，国内的是这样的，没想起来你们要了解国内国内的。嗯，除了京东方之外现在做的呢，还有像你提到的沃格，但是沃格呢？现在它重点在做的还是tdv的玻璃去做这个做这个一些简单芯片的一些一些封装的事情。 然后呢，呃呃，他在做的这个东西呢？怎么讲？我们还是觉得是有点？是有点low了，然后因为他在做，比如说他现在做出的产品大概是嗯，大概三层最高达到五层，然后他做一些嗯非算力芯片类的一些玻璃机载板的一些应用。 目前做的是ok的嗯，但是他需要跟abf有基本去pk价格，同时他也在研发这种九等以上的呃产品去做这个算力的需求。啊，但这块呢？他们进展也没有那么快啊，但现在大概呃比比京东方的还是要慢至少慢1年以上了，甚至将近2年的时间。然后大陆呢，还有还有像你提到的佛之心的话，佛之心，实际上佛之心更多的把精力放在了呃glass call，这块就玻璃。 打孔打孔之后铺一层铜，它开开，当然目前glass cow已经是行业内的最难的点像rdl其实相对容易一点啊，但是不是不是新的方向，也是对的，他重点是做，但是他做glass core的话呢，他把很多的重心放到了把这个打的孔更细，然后呢，生产比更大。然后就是怎么孔怎么难打他怎么去做，然后呢？当然他这么去做的话也可以去除了做算力的a呃，这种ai算力的这种这种玻璃机载板的需求之外呢？ 他也可以去兼顾这个cpu的一些需求，所以他更多的是在做这种基础能力的一些建设。反正目前整体进展确 实是不错，就是他这些能力呢。目前看在国内也算是领先的，尤其是这种超高循环比，比如说50比一的存款比的可能让他们做的其实比其他家都好，但是那种应用可能更多是什么？Cpu啊，还有一些研发的一些其他的应用就并没呃就不就是如果说你的目的是大规模量产的话呢，其实并没有必要在那块儿咳那块技术能合到多先进。 其实嗯，对于量产来讲其实意义没有那么大量产的话，其实你更多应该考虑解决良率的问题，而不是在某一个技术方向上边要花多少精力啊，是这么一个一个不同的，所以不是新的点。那这个跟福利金的背景也有关系吧，因为佛瑞金更多的是用华健之间投的嘛，那华建的也想利用他们去帮自己，把一些技术能往前走。但是呢，他并没有去考虑说这家公司以后要做大规模量产，然后能赚多少钱之类的这个点，上面他们并没有考虑那么多。 然后呃国内还有一家是美维啊，美维目前进展也还不错，他们也跟苹果呢，也形成了合作，然后呢也跟那个谁又陆续的在在做跟那个嗯嗯h公司，他们也有在参与，他们也有在在在配置了，然后还有一些国内的其他客户，然后整体的产品呢，也能做出那个929。虽然良率比京东方低一点，但是呢产品已经不会碎了啊，所以这也是一比较好的进展，所以他们了解算国内然后国内做呃，剩下就剩一个成都的翼城科技但易成科技，它主要是做plp方案的plp，它目前嗯tgv，它只是在做研发而已啊，就进展还还是慢慢一些，但方plp已经是国内最领先的嗯。 明白，那个就前面您提到就是京东方现在amd跟英伟达的这个验证，它现在状况是已经通过了，是吗？那前段时间好像还说主要是可能跟h这边比较紧密，就还没有讲到就海外客户现在有突破这么快，这个是分量吗？肯定。就是通过这个是啥时候过的嗯，首先呢，就是从讲来的需求来看，h1定是占到呃，甚至一半以上都能转达到总的。 比如说京东方的总的量的60%以上，甚至都是只能来自于h，但是像am机和这个nv这种的需求呢也不会放弃，因为它代表了一些技术的先进性嘛。所以呢认证呢，大概是在7月底前后陆续通过的，然后呢？现在通过之后呢？能拿到多少量？ 其实说实话可能性并不是很拿到大量的单子可能性很低啊，那个呃nv这边呢，呃会给一些小量的东西的单子在明年这个基本上这会是确定的，但是呢nv呢，它肯定是以台湾的这供应商