玻璃基板交流系列4要点:量产加速,0823周更新part1
J客户&产能
- 产品验证:英伟达、AMD、H、ZJ的产品验证均已在2026年7月底前后陆续通过,同时也在和高通、HWJ等客户交流合作。
- 产能规划:
- 当前中试线产能为800片/月。
- 2027年春节前后设备到货调试后,产能将提升至1500片/月。
- 当前已有小批量产品向客户销售,月出货量约300片。
- 2027年预计出货量可提升至500-700片/月。
J产品与技术进展
- 量产产品结构:当前量产的是929结构产品。
- 未来产品规划:
- 2028年量产时可落地11-2-11结构产品。
- 13-2-13结构产品研发有一定难度,暂未明确落地时间。
- 技术路线:在研发玻璃基TGV相关的CPO、PLP技术路线,计划2028年推出。