强call玻璃基板CoWoS产能大扩张与玻璃基板量产前夜抢占先进封装材料

核心观点与关键数据

• 摩根大通最新CoWoS产业深度报告预测，台积电CoWoS产能将于2026年底达到95K/月，2027年进一步提升至112K/月，反映全球AI算力军备竞赛的白热化，由NVIDIA、AMD、Broadcom等传统巨头及Meta、OpenAI等CSP巨头共同驱动。
• 调研显示，台积电与日月光已基于310mm x 310mm玻璃基板建立CoPoS工程生产线，预计CoPoS技术将于2027年起应用于GPU等高端芯片，成为下一代封装技术的关键路径。

玻璃基板国产替代龙头：戈碧迦

• 玻璃基板是CoPoS技术的核心，技术壁垒极高，戈碧迦作为国内唯一量产企业，已向通富微电、长电科技等顶级封测厂送样并获订单，是无可争议的龙头。
• 随着台积电与日月光CoPoS工程线的推进，戈碧迦有望在2026年率先实现量产，实现从“国产替代”到“全球竞争”的跨越，成长空间打开。

玻璃基板加工技术：关注沃格光电

• 玻璃基板需经过薄化、钻孔、镀膜、光刻等精密加工，沃格光电在玻璃精加工、半导体PI膜材等领域拥有技术沉淀，其玻璃通孔（TGV）技术是核心工艺之一。
• 沃格光电积极布局玻璃基板加工技术，有望成为产业链中的重要加工服务提供商，受益于玻璃基板需求的从0到1。

高端封装设备需求激增：帝尔激光、大族数控

• AI芯片转向N3节点、小芯片架构和HBM4引入，导致测试环节复杂度提升，同时玻璃基板钻孔等环节需要新的激光设备。
• 帝尔激光的激光钻孔、切割等技术在新材料加工中应用前景广阔，有望切入新赛道。
• 大族数控作为PCB高端设备龙头，其产品可广泛应用于封装载板生产，将直接受益于CoWoS产能扩张带来的载板设备需求，同时积极布局针对先进封装的新设备解决方案。

研究结论

• 当前正处于传统CoWoS产能扩张与革命性玻璃基板量产前夜的交汇点，相关产业链企业将迎来重要发展机遇。