强call玻璃基板CoWoS产能大扩张与玻璃基板量产前夜抢占先进封装材料

年达112K/月。 这一超预期上修，直接印证了全球AI算力军备竞赛的持续白热化，不仅由NVIDIA、AMD、Broadcom等传统巨头驱动，更迎来了Meta、Ope 摩根大通最新CoWoS产业深度更新，预计到2026年底，台积电CoWoS产能将攀升至惊人的95K/月，2027年达112K/月。 这一超预期上修，直接印证了全球AI算力军备竞赛的持续白热化，不仅由NVIDIA、AMD、Broadcom等传统巨头驱动，更迎来了Meta、OpenAI等CSP巨头自研ASIC芯片的强势入场。 调研中提到：台积电与日月光已基于310mmx 310mm玻璃基板建立了CoPoS工程生产线，并判断#玻璃基板技术（CoPoS）将于2027年起应用于GPU等高端芯片，成为下一代封装技术的关键路径。 核心基材壁垒最高，国产替代唯此一家：戈碧迦-玻璃基板是CoPoS技术的绝对核心，其性能直接决定最终芯片的良率与性能。 该领域技术壁垒极高，长期由海外巨头垄断。 戈碧迦作为国内唯一量产企业，且已成功向通富微电、长电科技等顶级封测厂送样并获得订单的企业，是无可争议的龙头。 -随着台积电与日月光CoPoS工程线的顺利推进，#2026年量产进程有望超预期。 戈碧迦凭借先发优势，有望率先打入该全球顶级供应链，实现从“国产替代”到“全球竞争”的跨越，成长空间彻底打开。 玻璃基板加工技术关键环节：关注沃格光电-玻璃基板需经过复杂的薄化、钻孔、镀膜、光刻等精密加工才能制成载板。 沃格光电在玻璃精加工、半导体PI膜材等领域拥有多年技术沉淀，其玻璃通孔（TGV）技术是玻璃基板互连的核心工艺之一。 公司积极布局玻璃基板加工技术，有望成为该产业链中重要的加工服务提供商，受益于玻璃基板需求的从0到1。 高端封装设备需求激增：帝尔激光、大族数控2026年“测试”投资增速将超过“封装”本身，因AI芯片转向更先进的N3节点、小芯片架构和HBM4引入，使得测试环节变得极其复杂且耗时。 同时，玻璃基板钻孔等环节也需要新的激光设备。 帝尔激光：其激光钻孔、切割等技术在玻璃基板等新材料加工中应用前景广阔，有望切入新赛道。 -大族数控：作为PCB高端设备龙头，其产品可广泛应用于封装载板（ABF、BT）的生产，将直接受益于CoWoS产能扩张带来的载板设备需求。 同时，公司也在积极布局针对先进封装的新设备解决方案。 我们认为，当前正处于传统CoWoS产能扩张与革命性玻璃基板量产前夜的交汇点。