玻璃基板行业系列报告一：产业链量产前夜，玻璃企业迎新生：建筑材料

核心观点

• 玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。
• 玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。
• 上游国产化加速，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一。
• 中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。
• 下游AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。

关键数据

• 预计2026-2030年玻璃基板市场规模有望持续增长。
• 玻璃基板主流的尺寸有两种310×310mm和515×510mm。其中310×310mm为过渡量产规格，515×510mm为未来主流规格。

研究结论

• 尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。
• 特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。
• 国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。
• 建议关注旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份和戈碧迦等公司。

风险提示

• 商业化进度不及预期风险。
• 设备与良率瓶颈风险。
• 下游 AI 需求波动与产能过剩风险。