AI材料观点-FTFE进展加快 半导体材料国产逻辑强化20260822
1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继续超预期。 2、长存IPO获受理，电子气体国产化逻辑加强。7月海关数据显示六氟化钨出口均价162万/吨，重点关注下半年价格变化幅度。 3、氧化锆：稀土断供持续演绎，东曹断供范围逐步扩大，主要涉及齿科&消费电子级氧化锆粉体，关注国瓷材料弹性。 4、玻璃基板：载板材料供需紧缺，关注替代性材料玻璃基板产业化进展。 5、ABF膜：味之素因产能不足断供，其新增产能在2030年后投产，行业供需缺口将进一步提升，涨价预期确定性较高，看好国内企业逢此机会卡位。 风险提示：需求不及预期、竞争加剧
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