AI供需系列研究01：AIpcb设备

AI PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀

AI服务器、交换机、光模块等算力硬件的快速迭代，推动AI PCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AI PCB在层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性方面要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级。AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

AI PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%

全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。预计AI PCB设备需求2025-2027年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求2026、2027年的同比增速分别为30%和64%。

现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”

高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，钻孔（预计价值量占比35%）、电镀（预计占比20%）、曝光（预计占比15%）、检测（预计占比10%）作为核心设备，受益突出。测算显示，2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338亿、193亿、145亿、96亿。预计在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。

海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产替代趋势

海外设备厂产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AI PCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。

投资建议

建议关注的产业链标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等。

风险提示

全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。