AI基础设施融资追踪：跨资产类别发行——2026年8月更新

核心观点与关键数据

• AI基础设施融资规模：截至2026年8月，追踪的AI/数字基础设施融资总额已达约3400亿美元，涵盖投资级（IG）、高收益（HY）和ABS/CMBS市场，包括数据中心和芯片融资。
• 年度发行总额：自2025年6月9日首次追踪AI基础设施融资以来，新增1180亿美元发行量，全年累计发行额达3380亿美元，较2025年全年的1790亿美元大幅增长。
• 超大规模企业（Hyperscaler）发行：2026年超大规模企业供应量几乎翻了一番，远超六大科技公司（Big 6），其中股权和资本支出（Capex）都在加速，预计IG债券供应将持续增长。超大规模企业占2026年IG公司美元发行量的14%（包括数据中心债券则为17%）。

各细分市场分析

• 投资级超大规模企业发行：2026年IG超大规模企业发行量已达约2480亿美元（按货币计），其中1820亿美元为美元市场发行。虽然2026年的发行需求已基本满足，但发行者可能选择在需求之前进行机会性发行，预计全年总发行量将达到约2850亿美元。今年的发行量已很好地分布在整个收益率曲线，其中约32%在短期（1-6年），32%在中期（7-15年），36%在长期（15年以上），其中包括约880亿美元（占全年总额的36%）的30年期及更长期限债券。超大规模企业发行量占2026年IG非金融供应量的21%，而科技行业（包括META/AMZN/SPCX）占37%，若维持此水平将是历史记录。
• 数据中心债券发行：数据中心开发商正越来越多地利用IG和HY债券市场；在数据中心管道和现有债券/贷款的再融资之间，数据中心债券发行预计将继续增加。2026年全年，数据中心债券发行量已达约762亿美元，其中HY债券33.6亿美元，IG债券42.6亿美元（分别占全年IG和HY美元发行量的15%和3%）。
• 芯片融资：GPU/芯片融资（占AI基础设施资本支出的多数）预计将加速。虽然CRWV已活跃一段时间，但其他新兴的Neoclouds现在也已进入市场，芯片融资也开始在IG市场出现，紧随最近AVGO/Blackstone交易之后。
• 高收益Neocloud发行：迄今为止，唯一进入常规方式HY市场的Neocloud是CoreWeave（总规模100亿美元）；随着CRWV未担保收益率现在在11%左右，我们认为CRWV和其他新兴的Neoclouds在短期内不太可能发行HY债务。
• 证券化发行：数据中心证券化市场已迅速增长，截至2026年7月31日，未偿余额已超过660亿美元。预计到2028年底，市场规模可能达到1800亿美元，但投资者可能要求结构变化或更宽的利差来消化供应。当前ABS/CMBS的敞口主要针对已稳定化的房地产资产和合同租赁现金流，而不是直接暴露于AI计算或硬件。一般而言，数据中心运营商（即交易发起人）为租户提供数据中心空间、电力和冷却以及连接。租户负责数据中心房地产内安装的IT设备。随着时间的推移，我们看到了证券化市场可能从房地产和相关租赁现金流扩展到为计算硬件（例如GPU）提供融资的潜力。2025年数据中心证券化新发行供应量达到270亿美元（净增加200亿美元），超过2024年两倍。预计2026年ABS和CMBS的总量将达到约400亿美元，供应量有可能增长到2028年的600亿美元。然而，2026年的年发行量仅为180亿美元，同比增长仅4%，因为ABS发行量增加了24%，而CMBS发行量下降了20%。我们认为，由于最近SEC关于ABS格式发行的数据中心证券化的指南，CMBS发行量可能会进一步下降。无论格式如何，证券化交易规模往往平均而言都比IG和HY市场小，ABS为8.5亿美元，CMBS为12亿美元。最大的数据中心证券化交易是2025年11月进行的350亿美元CMBS交易，我们认为这代表了交易/系列规模的粗略上限。对于ABS主信托格式，允许动态的抵押品池，最大的未偿信托发行了42亿美元，跨越五个系列。更大的融资可能仍然属于IG/HY公司。
• ABS/CMBS市场：近70%的当前组合是租赁给超大规模企业的。其余交易由多租户托管设施支持，尽管托管组合中的一些容量租赁给了超大规模企业或Neoclouds。除了抵押品和租户区别之外，证券化市场在数据中心运营商层面具有广泛的发起人。自2018年以来，已有23家发起人利用了ABS和/或CMBS市场。

研究结论

• AI基础设施融资市场持续增长，超大规模企业和数据中心债券发行是主要驱动力。
• 芯片融资市场正在形成，并有望在未来几年成为重要的融资渠道。
• 证券化市场增长迅速，但投资者可能需要更多的结构性保护来消化预期的供应增长。
• 预计2026年超大规模企业发行量将创纪录，投资者预计供应量和节奏将是未来12个月表现的关键驱动因素。