AI基础设施融资追踪：跨资产类别发行——2026年8月更新

跨资产类别发行追踪：2026年8月更新 截至今年迄今为止，我们在IG、HY和ABS/CMBS市场追踪了约3400亿美元的AI/数字基础设施融资，包括数据中心和芯片融资。 +1 212 412 5248andrew.keches@barclays.comBCI, US安德鲁·基切斯，CFA持证人 +1 212 412 6952jeffrey.harlib@barclays.comBCI, US杰夫·哈里伯 截至目前的年度发行总额为3380亿美元。 自6月9日我们首次追踪AI基础设施融资以来，我们已追踪到资产类别中新增的1180亿美元发行额，这使得年初至今（YTD）的总额达到3380亿美元，而2025年全年的总额为1790亿美元。 Lea Overby+1 617 342 4293lea.overby@barclays.comBCI, US • IG超大规模企业发行：年初至今（YTD）超大规模企业的供应量已接近2025年水平的近两倍，并且正显著领先于六大主要企业。尽管债券种类正在扩大以包括股权，但资本支出（capex）也在加速，我们相信IG债券供应将继续增长。超大规模企业占年初至今（YTD）美元IG公司债券供应量的14%（若包含数据中心债券，占比约为17%）。 +1 212 526 9882elana.lipchak@barclays.comBCI, US伊拉娜·利普查克，CFA +1 212 526 6840remy.neuhaus@barclays.comBCI, US雷米·纽豪斯 • 数据中心债券：数据中心开发商正越来越多地利用IG和HY债券市场；在数据中心项目储备和现有债券/贷款再融资的推动下，数据中心债券发行预计将继续增加。 + 1 212 526 4024joseph.mulherin@barclays.comBCI, US约瑟夫·马勒林 • 芯片融资：构成人工智能基础设施资本支出的主要部分的GPU/芯片融资预计将加速。尽管CRWV已活跃一段时间，但其他新兴新云企业现已进入市场，芯片融资也随着近期的AVGO/黑石集团交易开始在IG领域出现。 +1 212 526 7206pulkit.khandelwal@barclays.com普利克特·卡纳德尔脑机接口，美国 • HY Neocloud笔记：迄今为止，唯一进入常规HY市场的Neocloud是CoreWeave（总规模达100亿美元）；随着CRWV的无担保收益率目前处于11%的区间，我们认为其及其他新兴Neocloud在短期内不太可能发行HY债务。 • ABS/CMBS：数据中心证券化市场已迅速增长至超过66亿美元，今年迄今为止的成交总额达180亿美元。虽然ABS和CMBS代表了稳定资产的一种融资替代方案，但其市场规模/深度仅限于中小型融资。 本文件面向机构投资者，并非依据美国FINRA规则2242针对零售投资者准备的债务研究报告所适用的所有独立性和信息披露标准。巴克莱银行以自有账户以及代表特定客户在自由裁量基础上交易本报告中涉及的证券。此类交易利益可能与本报告中的建议相冲突。 投资级超大规模企业发行 截至2026年，超大规模计算机构（hyperscalers）的美元计价（IG）发行已显著增加，年初至今（YTD）发行总额约2480亿美元，其中1820亿美元在美元市场。虽然2026年的发行需求已基本得到满足，但发行人可能会选择在需求出现前抓住机遇进行发行，我们预计截至年底超大规模计算机构的发行总额将达到约2850亿美元（参见《超大规模计算机构：不容忽视，供应过剩》）。今年的整体发行量在收益率曲线上分布较为均匀，约32%分布在收益率曲线前端（1-6年期），约32%分布在收益率曲线中段（7-15年期），约36%分布在收益率曲线长端（15年期以上），其中包含约880亿美元（占YTD总额的36%）的30年期及更长期限债券。更广泛地看，2026年超大规模计算机构的供应量占非金融类IG供应量的21%，而科技行业（包括META/AMZN/SPCX）则占总额的37%，若能维持这一水平，将创下单一行业的新高。根据我们最近的调查，投资者预计2026年超大规模计算机构的供应量将在2750亿至3250亿美元（按等值美元计算）的范围内，并认为发行节奏和供应量将是未来十二个月表现的关键驱动因素（参见《超大规模计算机构调查结果》）。 关于YTD供应的详细信息，请参阅附录 - 超大规模供应商发行与定价。 数据中心债券发行 美国数据中心债券市场在2026年持续保持强劲的发行节奏，开发商继续寻求除典型建设/项目融资贷款之外的替代资金来源。自我们上次更新以来，已发行两支IG债券（TXEDCI和QTSODY），总额为165亿美元，以及五支高收益债券（STNGRY、ELNFOR、YNDRDC、GALAXY和ZENARC），总额为89亿美元。2026年至今，数据中心债券发行总额约762亿美元，其中高收益债券33.6亿美元，投资级债券42.6亿美元（分别占各自资产类别2026年至今美元发行总额的15%和3%，而2025年总额为359亿美元，其中高收益债券8.6亿美元，投资级债券27.3亿美元）。市场已围绕...形成“标准化”。 某些结构存在差异，高收益（~5NC2；部分摊还）与投资级特征（建设风险缓释、完全摊还）之间有所不同。我们最近启动了高收益数据中心项目，以及新的投资级TXEDCI交易，而关于整个领域的更多信息，请参阅我们最新的数据中心债券对比表。今年上半年发行节奏在夏季有所放缓，但近期已开始回升，因为开发商管道持续增长。例如，Meta和Hut 8宣布扩大在投资级市场（RPLDCI和HUTBPA）获得一期建设资金的项目用地，我们预计将增加供应，因为大多数开发商已成为数据中心债券市场的重复发行人（在高收益市场，我们追踪了约4.0GW的近期管道），并且有新的开发商带着新项目出现。 芯片融资 欲了解此市场背景/发展之更多细节，请参阅我们于6月9日发布的首份AI基础设施融资报告。 自上次更新以来，已出现三起芯片融资问题，总额达430亿美元，均来自新云公司（Nebius、CoreWeave和Lambda），其中两起进行了广泛分销（分别为26亿美元的S+550 CRWV DDTL 5.5和9.26亿美元的Lambda S+300 DDTL 2.0）。此前，首笔广泛分销的芯片融资工具是CoreWeave的31亿美元S+450 DDTL 5.0，该工具于5月定价。这标志着这些工具的发行渠道持续拓宽，迄今为止这些工具主要在私募信贷市场发行（限制了对其整体规模的可见性），并为所有新云公司提供了一种可重复的模板，使其有可能以有吸引力的利率获得资金。截至目前已发行的可见工具中，我们识别出总额为686亿美元的发行量（如图8所示），其中包括2026年的552亿美元。 鉴于数据中心建设与AI集群硬件资本支出的时间滞后，未来几年即将投入使用的数据中心产能持续建设，以及HPC硬件占AI数据中心总支出的绝大部分（我们估计约70%），我们继续预期芯片融资设施发行将加速，并在未来几年成为AI基础设施融资的重要途径。这进一步得到了英伟达近期关于建立5000亿美元以上融资平台的公告的支持：英伟达于8月10日宣布，已与六家顶尖投资公司——阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛和KKR——签署了非约束性谅解备忘录，旨在建立独立的融资平台，以逐步为英伟达驱动的AI基础设施动员超过5000亿美元的外部资本。英伟达在这些融资平台中的角色是“可能为单个机会提供最高25%的残值支持机制，并仔细按项目进行评估”。AI基础设施平台的主要目的似乎在于为芯片融资市场（特别是英伟达GPU及相关硬件）的增长提供支持。 高收益新云发行 在新型云公司中，迄今为止只有 CoreWeave 发行了常规方式的高收益债券（总计 100 亿美元，2026 年为 62.5 亿美元），尽管它已通过可转换票据（未偿付额 66 亿美元）平衡了其无担保母公司发行的债务，并且其大部分债务融资是通过 GPU 支持的延期提款定期贷款设施进行的（如上所述）。鉴于目前无担保收益率已达到 11% 的水平，我们认为 CRWV 在短期内不太可能发行更多高收益债券。CoreWeave 的公开市场新型云可比公司 Nebius 和 IREN 尚未发行常规方式的高收益债券，而是选择为所有母公司无担保融资发行可转换票据（分别未偿付额为 87 亿美元和 95 亿美元）。8 月 19 日，Nebius 发起了一项额外的 45亿美元可转换票据要约。Lambda 和 Nscale，作为两家私营新型云可比公司，也可能成为母公司债务的潜在发行人。 上市后随时间累积的无担保债务（据报道，Nscale 正在讨论 2026 年 9 月的 IPO，Lambda 据报已聘请顾问并计划进行 IPO）。 证券化发行 今日稳定数据中心资产，明日GPU呢？ 自2018年首批144A数据中心证券化发行以来，截至2026年7月31日，未偿市场规模已迅速增长至660亿美元。我们预计，到2028财年，市场规模可能达到1800亿美元，尽管我们认为投资者可能需要调整结构或/或扩大利差来消化供应。重要的是，当前的ABS/CMBS敞口主要针对已稳定化的房地产资产和合同租赁现金流，而非直接对AI计算或硬件敞口。通常而言，数据中心运营商（即交易发起方）为租户提供数据中心空间、电力和冷却以及网络连接。 租户负责存放于该证券化数据中心房地产内的IT设备。随着时间的推移，我们看到了证券化市场有潜力超越房地产及相关租赁现金流，扩展至对计算硬件（例如GPU）的融资。ABS市场在为设备融资方面拥有悠久历史，包括企业技术硬件（例如计算机、服务器、存储），戴尔自2014年起、惠普自2019年起一直在为其设备租赁提供融资。人工智能硬件融资将代表对我们预期的一个增量建设。 数据中心证券化赋能 数据中心证券化新发行供应量在2025年达到270亿美元（净额200亿美元），是2024年规模的近两倍（见图10）。我们预计，到2026年，ABS和CMBS的总体规模将达到约400亿美元，供应量有可能增长至2028年的600亿美元。然而，年初至今的供应量180亿美元仅同比增长4%，因为ABS发行的24%增幅被CMBS20%的降幅所抵消。我们认为，由于近期SEC发布的与ABS格式数据中心证券化相关的指导，CMBS发行量可能会进一步下降。SEC工作人员的立场可能会降低ABS交易的执行成本，因此可能促使发行人更加依赖ABS格式，而非CMBS。 无论格式如何，证券化交易规模的平均值通常都比IG和HY市场要小（ABS为8.5亿美元，CMBS为12亿美元）。最大的数据中心证券化交易是2025年11月的一笔35亿美元CMBS交易，我们认为这代表了大致的上限。 按交易/系列规模发行。对于ABS主信托格式（该格式允许动态的抵押品池），最大的未偿付信托发行于五个系列，总额为42亿美元。更大规模的融资可能仍将局限于投资级/高收益公司。 我们难以精确确定ABS和CMBS投资组合中的人工智能（AI）敞口，因为证券化信息披露通常不具体说明租户名称。在投资组合层面进行分类，目前近70%的资产组合租赁给了超大规模企业租户。其余交易则由多租户共用设施提供支持，尽管共用设施组合中的一部分容量租赁给了超大规模企业或/和新型云服务商（见图11）。 除抵押权人和承租人区别外，在数据中心运营商层面，证券化市场拥有广泛的参与方。自2018年以来，我们统计到已有23家参与方涉足ABS和/或CMBS市场。Blackstone旗下的QTS是数据中心证券化发行量最大的机构，其发行量占当前市场总量的26%，包括大部分CMBS结构以及两个独立的ABS主信托（见图12）。 尽管该行业基本面相对较强，但我们认为价格可能会反映负面的技术指标（例如，利差扩大、层级增加）。投资者也可能寻求更多。 结构性保护措施（例如，分期摊销）以消化预期的供应过剩。背景是，数据中心ABS目前占