计算机行业周报：性能+供给+生态多维共振，国产算力景气向上

性能+供给+生态多维共振，国产算力景气向上 需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价。1）模型密集发布，大模型应用活跃度提升，推理算力需求持续释放。DeepSeek AgentHarness层推新，实现Agent能力的自由替换、灵活重组，随着Agent场景渗透提升，放大算力消耗，Token需求激增拉动国产算力芯片放量。2）模型场景拓展以及AI应用商业化跑通都是AI需求端提振的重要信号，随着推理需求由互联网向办公、金融、工业、医疗等更多场景扩散，基础设施建设需求有望持续扩容。3）部分模型API价格调整，大模型涨价一方面佐证算力经济效益正在提升，另一方面也说明高价值工作负载扩张而优质算力仍然稀缺，高性能模型供需紧张，随着云厂商和模型厂商经营策略逐步走向精耕细作，走向价值型定价模式，商业回收能力有望增强，加速上游GPU、CPU等关键基础设施的投入节奏。 增持（维持） 算力投入决心：互联网及智算中心采购扩张。1）互联网：算力投入态度明确，互联网大厂竞速搭建算力护城河。腾讯2026年二季度算力采购扩张明显，2026Q2资本开支达到527.84亿元，同比+176%。阿里FY2027Q1资本开支676.78亿元，同比+75%，AI基础设施投入明显加速，主要由于智能体带动CPU算力需求增加以及芯片组件价格的上涨的因素。2）智算中心：政策强调加强“六张网”投资，上海市软件和信息服务业发展 十五五”规划也强调将扩容十万卡超级集群建设规模，形成 大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系。并且AI芯片安可测评结果已公布，明晰采购芯片的参考规范。 作者 分析师孙行臻执业证书编号：S0680526010001邮箱：sunxingzhen1@gszq.com 分析师李纯瑶执业证书编号：S0680525070005邮箱：lichunyao@gszq.com 研究助理王心悦执业证书编号：S0680126040008邮箱：wangxinyue@gszq.com 性能升级：迭代加速、代差缩近。国产芯片能力持续提升，缩近与海外芯片能力代差，互联网及智算中心的国产芯导入进程加速，国内算力需求加速向本土厂商转移，应用场景扩容和经验积淀有效促进芯片能力迭代升级，研发正循环逐步形成。多家芯片设计公司单卡芯片持续迭代，芯片演进路径清晰，天数于2026年7月发布天垓300芯片，壁仞科技BR20X芯片推出在即，海光信息除GPU外还有CPU产品，双芯战略下依托x86架构的生态兼容性，显著降低用户的迁移与运维成本，在金融、电信、能源等对系统稳定性与迁移成本敏感的市场行业保持稳固市场份额。 相关研究 1、《计算机：AI4S：科研第五范式，万亿市场拐点已现》2026-08-152、《计算机：上海发布五年规划：大规模集群建设扩容，国芯国模落地加速》2026-08-133、《计算机：FDE：软件服务的范式革命》2026-08-08 业绩释放：头部厂商规模效应已显，盈利飞轮加速。海外芯片供给受限，国产芯必要性提升，市场空间扩容和国产芯份额提升趋势明确。新产品回片进程及性能提升有望拉动新订单放量。并且，头部芯片设计公司已率先迈入盈利期，盈利飞轮加速，迈入利润收获期。 供给改善：先进产能逐步扩充，量产导入有望加速。国产算力芯片量产导入进程有望加速，随着Fab厂工艺制造能力、产能优势及配套服务日趋成熟，有望缓解国产芯片供给缺口。韬（τ）定律”下多款量产芯片已完成可行性验证，有望重塑芯片设计范式实现突围。中芯国际26Q2产能方面新增约8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct，先进制程产能供给有望逐步改善。 生态适配：芯模共振，验证国产算力可行性。国产算力与模型的生态适配能力显著增强，模型推新后多家GPU公司基本实现Day0级适配。并且国产算力可行性也在逐步验证中，Deepseek细粒度EP方案在英伟达GPU和华为昇腾NPU双平台分别进行验证，美团也在五万张国产算力卡上完成全流程训练与推理的万亿参数模型开源。 投资建议：①需求侧来看，在模型、Agent及细分场景的推动下，AI需求曲线仍在上扬，国内互联网及智算中心算力投入态度明确，国产芯导入进程加速，国产算力需求景气度持续。②供给侧来看，性能、供给、生态能力均在提升，国产芯具备迭代升级能力，缩近与海外芯片能力代差；先进产能逐步扩充，量产导入有望加速；且芯模共振趋势明确，加深合作Day0级适配，在部分场景验证国产算力可行性。③业绩侧来看，头部芯片设计公司盈利飞轮加速，率先迈入利润收获期。建议关注：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等。 风险提示：技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。 内容目录 1.需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价.....................................................................................42.算力投入决心：互联网及智算中心采购扩张............................................................................................83.性能升级：迭代加速、代差缩近...........................................................................................................104.业绩释放：头部厂商规模效应已显，盈利飞轮加速.................................................................................135.供给改善：先进产能逐步扩充，量产导入有望加速.................................................................................146.生态适配：芯模共振，验证国产算力可行性...........................................................................................14投资建议..............................................................................................................................................15风险提示..............................................................................................................................................15 图表目录 图表1：DeepSeek-V4-Pro Agent能力大幅提升........................................................................................4图表2：DeepSeek Harness设计原则为 一切皆插件”............................................................................5图表3：到2031年中国企业将拥有3.5亿个活跃智能体............................................................................6图表4：2026年6月中国桌面AI原生办公智能体平台月访问量呈现高集中度.............................................7图表5：DeepSeek-V4 API定价调整........................................................................................................8图表6：安全可靠测评结果公告（2026年第2号）人工智能训练推理芯片名单............................................9图表7：《上海市软件和信息服务业发展十五五”规划》发展目标..........................................................9图表8：华为昇腾系列芯片演进路线.......................................................................................................10图表9：天数智芯新一代架构旗舰产品发布.............................................................................................11图表10：天数智芯四代产品架构图........................................................................................................11图表11：壁仞产品迭代升级规划路径.....................................................................................................12图表12：沐曦股份产品系列及型号梳理..................................................................................................12图表13：第一~五代芯片架构发布时点及性能优化..................................................................................13图表14：τ是由器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化体系...............................................................14 1.需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价 1）模型迭代加速，持续强化智能体应用能力 模型密集发布，大模型应用活跃度提升，推理算力需求持续释放。8月13日，DeepSeekV4 Pro正式版发布，相较于前代模型，DeepSeek V4 Pro增强了Agent能力，在生产环境中的性能表现提升显著。8月19日，GLM-5.3正式版发布，模型擅长复杂编码、防御性网络安全以及长程任务，已接入ZCode等编码平台，定价与GLM-5.2保持不变。8月20日，MiniMax推出MiniMax Design，是以H3为底座，将多模态模型能力变成真实可用的生产力的Harness。 资料来源：DeepSeek公众号，国盛证券研究所 Agent Harness层推新，实现Agent能力的自由替换、灵活重组。8月13日，DeepSeekHarness的开发者预览版（v0.1版本）面向全球Harness开发者开放测试，并同步以MIT协议开放源代码。DeepSeek Harness基于具有时空可组合性的Cordis插件系统构建，Agent Harness的所有具体组件都是不同的Cordis插件，模型、工具、技能、会话、沙箱、存储、循环、调度、UI等所有Agent能力均由插